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PCB由各种层构成，不同层具有不同的用途和意义，为了更好地理解PCB的组成，接下来PCB设计公司-电子详细说明PCB的构成要素。
一、信号层（SignalLayers
AltiumDesigner软件是最上层（TopLayer）、最上层BottomLayer、以及中间层Mid的？可以提供包括Layer的32个信号层。每个层之间可以通过通孔Via、盲孔BlindVia和埋孔BuriedVia相互连接。
1、顶层信号层（TopLayer）也被称为部件层，主要用于配置部件，对于双层板和多层板可以用于配置导线或铜涂层。
2.下部信号层BottomLayer）也被称为焊接层，主要用于布线和焊接，可用于对双层板和多层板配置元装置。
3、中间信号层（Mid？Layers）最大有30层，在多层板中用于配置不包括电源线和地线的信号线。
二、内部电源层（（InternalPlanes）
内部电源层通常被简称为内电层，仅出现在多层板。类似于信号层，在内电层和内电层之间，内电层和信号层之间可以通过通孔、盲孔和埋孔相互连接。
三、丝绸印刷层（（SilkscreenLayers）
一张PCB板最多可以具有两个丝绸印刷层，分别是顶层丝绸印刷层（TopOverlay和底层丝绸印刷层BottomOverlay，一般为白色，主要配置元装置的轮廓、尺寸、各种注释文字等印刷信息用于促进元器件的焊接和电路检查。
1.顶层丝绸打印层（TopOverlay）用于显示元装置的投影简档、元装置的标签、标称值或模型和各种注释字符。
2、基底丝绸打印层（BottomOverlay与顶部的丝绸打印层相同，并且如果所有显示都包括在顶部的丝绸打印层中，则下部的丝绸打印层可以关闭。
四、钻头层（Drill Layers
钻头层包括钻头NC文件层、孔径图Drawing Map和点映射。这里，钻孔NC文件层被用于描述钻孔的大小属性，并且开口图以图形方式示出钻孔的大小、位置和属性，但是点图仅示出钻孔的中心点位置，并且没有大小和属性。
五、机械层（（MechanicalLayers）
机械层一般用于配置与制板及组装方法相关的指示信息，例如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、大修信息、组装说明等信息。这些信息根据PCB设计公司或PCB制造商的请求而不同，以下示例我们的一般方法。
Mechanical 1:一般用于描绘PCB的框架，并且其被用作机械外形，因此也称为外形层。Mechanical 2：用于配置包含尺寸、板材、板层等信息PCB加工工序要求表。Mechanical13amp;Mechanical15：ETM库的大部分元设备的主体尺寸信息包括元设备的3D模型。由于页面简洁，此层默认不显示。Mechanical16：ETM库的大部分元设备的占有面积信息可以用于在项目的初期估计PCB尺寸。为了简化页面，默认不会显示图层，颜色是黑色。
六、遮挡层（MaskLayers
提供AltiumDesigner阻焊层SolderMask和锡糊剂层PasteMask两种遮蔽层（MaskLayers），这里分别设有最上层和底层两层。
七、辅助层
由于部分设计根据表面处理的不同而不同，因此需要设计并辅助制造碳墨层、防焊CUT层、选择层等其他层。
以上，对PCB的构成要素进行了说明，如果电路基板产品需要制作PCB设计、SMT加工、PCBA代替材料，请联系电子。
