logo
在PCB设计中，最合理地连接各层和网络信号线的方法是最多的，高速PCB板线路越密集，孔VIA放置的密度越大，孔可以起到各层之间的电连接的作用。
多层线路板PCB打样经常接收PCB板厂的反馈ldquo。线太靠近孔，超过了处理能力rdquo。那么，孔太近对生产有什么难点，对产品的可靠性有什么影响。
1、两个孔太近的话PCB会影响钻头工程的时效。钻孔第一个孔后，钻孔第二个孔的一个方向的材质太薄，钻孔管的受力不均匀，钻孔管的散热不一样，因此切断钻孔管，由此PCB钻孔不美观，或者钻孔不导通。
2、多层板的通孔在各层的线路上有孔环，各层孔环的周围环境中既没有钳子线也没有钳子线，环境也各不相同。如果钳位线太近或孔太靠近孔，PCB板厂CAM工程师在优化文件时孔环会削减一部分，确保到焊接环不同的网络铜/线为止的安全间隔（3mil）。
从以下6层PCB板的内层孔缘到线缘6mil、孔环4mil、从循环到线2mil（图2-1）、削减焊盘后的效果（图2-2）。
图2-1
图2-2
3、钻孔孔的孔位公差是le。0.05mm，公差超过上限时多层板如下所示。
（1）线路密集时，在其他要素360deg上打洞。为了保证不规则地出现小间隙、3mil的安全间隔，焊盘有可能发生多方向切削PAD（图3-1）。
图3-1
（2）用源文件数据计算的话，从孔的边缘到线的边缘只有6mil、孔环4mil、从环到线只有2mil，为了保证从环到线之间有3mil的安全间隔，削掉后的焊接盘只有3mil。孔位公差偏移量为上限0.05mm（2mil）时，孔环只剩下1mil。
图3-2
4、PCB生产中发生同一方向性的小量偏差，焊盘被削的方向不规则，最坏的情况下，也会发生个别的破孔焊接环（图4-1）。
图4-1
5、多层板内层压接偏差的影响。以6层板为例，2个芯板+铜箔压接而构成6层板（图5的。压接中芯板1、芯板2压接时有时会有le。0.05mm的偏差在压接后的内层孔中也出现360deg。不规则的偏差（图5-2）。
图5-1
图5-2
从以上的问题点来看，钻头工序影响PCB打板良率和PCB板生产效率。孔环孔口周围没有完全的铜皮保护，可以通过PCB开短路测试，产品前期的使用也没有问题，但是长期使用时可靠性不足。
IPC2级标准：破环在90deg以下；
PCB设计公司-推荐、多层PCB板、高速PCB板孔、孔、孔、线的间隔：
1.多层板从内层孔到铜：
4楼：不用在意
6层：ge；6mil
8层：ge；7mil
10层或10层以上：ge；8mil
2.孔内边缘间距：
打开网络：ge；8mil（0.2mm）
不同网络的检修：ge；12mil（0.3mm）
