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AOI检测装置是SMT工厂必须的检测装置，PCBA可以用于检测板上是否有不良，现在SMT在加工工厂贴片以及用于检查焊料品质的AOI所谓2D以及3D技术的AOI。
2DAOI基本上只使用一台相机镜头，通过特定的光源从产品的正上方拍摄不同的颜色和亮度，比较标准部件和测定对象样品的差的能力是电路基板是否有缺陷、贴片偏位、墓石、极性相反（部件没有外观的差异的话无法检测）、焊接不足、很多情况下只能看到半田架桥短路等重大问题。因为在画面的灰度和光明暗不清楚的地方很难判断那个差异。
因此，难以使用2DAOI检查焊料少的焊料、虚焊、冷焊的有无，例如IC针下的虚焊、虚焊、屏蔽罩下的焊料、LCC（Leadlesschip carrier）那样的模块封装的半圆形侧边缘销焊料很难用2DAOI检查。另外，高部件旁边的部件有阴影效果，所以几乎不能使用。
3DAOI在本来的2DAOI中采用多个方向的投影光源（projection light），与“莫尔网格”组合计算出3D的立体影像模型，在能力上比2DAOI优秀得多，加上3DAOI通常采用高分辨率的照相机通过识别可以判断更多的焊料不良，原本只能看到平面图，现在可以看到立体模型了。
因此，本来2DAOI只能从正面看检查的焊接点，现在3DAOI零件销的侧面焊点也可以检查，所以高部件侧的焊点、销少的焊田、焊点侧面品质等本来2DAOI是盲区的地方3DAOI没有问题。
但是，即使使用3DAOI，由于AOI的先天性的限制不能贯穿物体，所以也有不能使用BGA以及QFN主体下方的焊接点等，为了检测AOI的焊接点的好坏而不能使用AOI的部件。
以上，对3DAOI检测装置进行了说明，电路基板产品需要制作PCB设计、SMT加工、PCBA替代材料时，请与电子联系。
