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PCB设计、PCB打样焊接结束后，有时会发生虚焊，有时一直不能焊接，此时，通常PCB板铜的敷设不规范，因此焊接时PCB板的散热速度过快。下面深圳PCB设计公司-电子向大家介绍PCB板铺铜的规则。
PCB板散热过快的主要原因：
1、焊接温度过低，接地散热快。
2、PCB设计地孔不使用交叉链路，焊盘接地面积大，散热快。
解决方法：焊接温度350-400度（400°C以上的温度不应过长）。
关于这样的问题，下面说明Altium Designer铺铜规则（低版本以及高版本的参数设定）。
1、设置铺铜项目链接：规则内plane rarr；polygon Connect style（图1-1）。
图1-1
设置前后镀铜效果的比较
2、当前面铺上铜时，发现所有网络的孔都都以十字架连接铜皮，这样，大修Via和铜皮的连接接触面积变小，需要大修Via导流降低、追加大修Via）的规则（图2-1）。
图2-1
3、使用高版本Altium Designer的规则设置的话比较简单（图3-1）。
图3-1
设定这个参数，铺铜的效果如下，可以有效提高焊接的良率。
以上，对PCB板铜铺装的规则进行了说明，电路板产品需要制作PCB设计、SMT加工、PCBA替代材料时，请与电子联系。
