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随着电子产品的轻量化、小型化、便携化的发展，SMT加工中所采用的电子部件也逐渐变小，以往的0202的电容器也大量置换为0201尺寸。如何保证焊接点的品质是高精度贴片的重要课题。焊接点作为焊接的桥梁，其质量和可靠性决定了电子产品的质量。即，在PCBA的加工过程中，SMT的品质最终表现为焊接点的品质。
良好的焊接点应在设备使用寿命周期内，其机械和电气性能均不失效。外观如下。
1.完全光滑的表面；
2.适当的焊接量和焊接材料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，器件高度适当。
3.良好的润湿性；焊点的边缘必须很薄。焊料和焊盘表面的湿角最好在300以下，最大不超过600。
通过外观检查SMT贴片可以判断加工品质：
1.有无零件泄漏；
2.零件有无错误。
3.有无短发；
4.有无虚焊；
前面三个好检查，虚焊的原因比较复杂，检查比较麻烦，下面向大家介绍。
一、焊接的判断
1.在线测试仪用专用设备检查。
2.目视或AOI检查。焊料浸润不良少的情况、焊料之间有缝隙的情况、焊料表面呈凸球状的情况、焊料和SMD没有相亲熔接的情况等，要引起注意，即使是轻微的现象也有隐藏的危险性的情况下，必须立即判断批次是否存在虚焊问题。
3.判断方法是PCB上相同位置的焊接点多也确认是否有问题，如果是个别PCB上的问题，有可能是粘贴被摩擦、销变形等原因，在很多PCB上相同位置有问题的情况下，零件是否不好背景有问题的可能性很高。
二、虚焊的原因和解决方法
1.焊盘的设计有缺陷。垫上有通孔是PCB设计的大缺陷，不能少于万，请不要使用。通孔使焊料流失造成焊料不足。垫的间隔和面积也需要标准匹配。不那样做的话，需要尽早修改设计。
2.PCB板有氧化现象，即焊接盘发乌不亮。在有氧化现象的情况下，可以用橡皮擦去氧化层，再现亮度。PCB板如果有湿气，怀疑可以在干燥罐内干燥。PCB板有油和汗等污渍时无水乙醇清洗干净。
3.打印了焊料糊剂PCB时，焊料糊剂被摩擦，相关焊盘上的焊料糊剂量减少，焊料不足。必须立即补充。补充方法可以用粘接机或竹签稍微补充一下。
4.SMD（表面粘贴部件）品质差，导致过期、氧化、变形、虚焊。这是常见的原因。买零件的时候一定要确认有没有氧化，买回来后必须马上使用。同样，也不能使用氧化的焊接膏。以上，说明了SMT如何判断加工品质的好坏，如果需要电路板产品的采样、SMT贴片加工、PCBA替代材料，欢迎与电子联系。
