多层PCB在通信、医疗、工业控制、安全、汽车、电力、航空、军需产业、计算机周边等领域设为ldquo。核心主力rdquo;产品的功能越来越高,PCB变得越来越精密,生产的难易度也越来越大,对应的层数越高多层线路板PCB采样的费用就越高。那么多层线路板制作有什么难点呢。接下来深圳PCBA厂家-电子介绍。
1.多层PCB打样内层铁路制作的难点
多层板线路有高速、厚铜、高频、高Tg值的各种特殊要求,对内层布线和图形尺寸控制的要求越来越高。例如ARM开发板,在内层有非常多的阻抗信号线,为了保证阻抗的完整性,内层线路的生产变得困难。
内层信号线多,线的宽度和间隔基本在4mil左右。板层多芯板薄的生产容易起皱,这些因素会增加内层的生产。
建议:线宽、线程设计在3.5/3.5mil以上(很多工厂生产不难)。
例如六层板,内层4?建议设计具有6mil线宽50ohm、90ohm、100ohm阻抗要求的伪8层结构。
2.多层PCB打样内层间的对位难点
多层板的层数越来越多,内层对位要求也越来越高。菲林因车间环境温湿度的影响而上升?缩小,芯板相同的上升?发生缩小,更难控制内层间的对位精度。
3.多层PCB打样压合工程的难点
多张芯板和PP(版固化片的重叠,在压接时容易产生层状、滑动板、蒸汽包残留等问题。在内层的结构设计过程中,必须考虑层间的介电厚度、流胶流、板材的耐热等因素,合理地设计对应的压接结构。
建议:保持内层均匀铺铜,大面积均匀铺铜PAD。
4.多层PCB打样钻头生产的难点
多层板采用高Tg或其他特殊的板材,根据材质孔的粗糙度不同,去除孔内的渣的难度增加了。高密度多层板孔密度高,生产效率低,容易切割,不同的网络通过孔之间,孔缘太近会引起CAF效应问题。
推荐:不同网络的孔的边缘间隔ge;0.3mm。
以上,这些难点是多层线路板PCB采样高的理由。多层线路板采样、量产、PCBA需要替代材料时,欢迎与电子联系。