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电子是本公司PCB板厂的PCBA代理制造商，提供FR4板、FPC板、铝基板等各种PCB打样的量产服务，接下来介绍电路板的制作过程。
一、拿出材料
目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大板材上裁剪成小的生产板材，做成符合客户要求的小板材。
进程：大板材rarr；MI请求切板rarr；锔板rarr;把啤酒角弄成圆形的板子拿出来。
二、钻头
目的：根据施工资料（客户资料），对符合要求尺寸的板材，在相应位置钻孔。
进程：叠板销钉rarr；上板rarr；钻头；下板rarr；检查/修理。
三、把铜沉入水中
目的：用化学方法在绝缘孔壁上沉积薄铜。
流动：粗研磨rarr；挂板rarr；沈铜自动线rarr；下板rarr；1%浸渍稀释H2SO4rarr；把铜加厚。
四、图形转移
目的：图形传送是将生产菲林上的图像传送到板上。
进程：蓝油进程：磨板rarr；打印面rarr；干燥rarr；打印第二面rarr。干燥rarr；爆光rarr；海影rarr；检查；（干燥膜流）：麻板rarr；压膜rarr；静置rarr；对准rarr；曝光rarr；静置rarr；海影rarr；检查。
五、电镀图形
目的：图形镀层在线路图案露出的铜皮或孔壁上，镀达到期望厚度的铜层和期望厚度金镍或锡层。
流动：上板rarr；除油rarr；水洗二次rarr；微蚀rarr;水洗rarr；酸洗rarr；镀铜rarr；水洗rarr；浸酸rarr；镀锡rarr；水洗rarr；下板。
六、退膜
目的：NaOH用溶液将抗镀涂层去除，露出非线铜层。
流动：水膜：插头rarr；碱渗透rarr；清洗rarr；擦洗rarr；越过机的干胶卷：板rarr；渡过飞机。
七、蚀刻
目的：使用化学反应法蚀刻腐蚀非线段部位的铜层。
八、绿油
目的：绿油将绿油菲林的图形移到板上，起到保护线路、焊接部件时阻止线路上的锡的作用。
进程：磨板rarr；光敏性绿油rarr；锔板rarr;曝光rarr；海影磨板rarr；打印面rarr；烤箱rarr；打印第二面rarr。烘烤失败？金属板
九、文字
目的：文字是容易辨认的标志。
流程：绿油结束后rarr；冷却静置rarr；调网rarr；打印字符rarr；后嗣。
十、镀金金手指
目的：在插头手指上镀上所希望厚度的镍＼金层，提高硬度的耐磨耗性。
流动：上板rarr；除油rarr；洗两次rarr。微蚀rarr;洗两次rarr。酸洗rarr；镀铜rarr；水洗rarr；镀镍rarr；水洗rarr；镀金
十、镀锡板
目的：锡喷射在没有焊接阻力油的裸铜面上喷射铅锡，保护铜面的蚀刻氧化，保证良好的焊接性能。
进程：微蚀rarr；风干rarr；预热rarr；松香涂层rarr；焊料表面涂层rarr；热风平整rarr；风冷rarr；洗涤干燥。
十一、成型
目的：用模具压床或数控锣机铜锣客户需要的形状成型方法有机铜锣、啤酒板、铜锣、手切。
说明：数据锣机板和啤酒板的精度高，其次，手切板的最低配料只能是简单的外形。
十二、考试
目的：通过电子100%测试，检测出影响目测难以发现的开路、短路等功能性的缺陷。
流程流程：上部rarr；放板rarr；测试rarr；合格rarr；FQC目视检查rarr；不合格rarr；修理rarr；返回测试rarr；OKrarr;REJrarr;报废。
十三、最终检查
目的：100%通过目测检查板材的外观缺陷，修理轻微的缺陷，避免问题和缺陷板材的流出。
具体工作流程：材料rarr；显示资料rarr。目视rarr；合格rarr；FQA抽查rarr。合格rarr；包装rarr；不合格rarr；处理rarr；确认OK。
以上介绍了电路板的制作过程，如果FR4基板、FPC板、铝基板等PCB产品需要进行采样、批量生产，欢迎与电子联系。
