
电子是本公司PCB板厂的PCBA代理制造商,提供FR4板、FPC板、铝基板等各种PCB打样的量产服务,接下来介绍电路板的制作过程。
一、拿出材料
目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大板材上裁剪成小的生产板材,做成符合客户要求的小板材。
进程:大板材rarr;MI请求切板rarr;锔板rarr;把啤酒角弄成圆形的板子拿出来。
二、钻头
目的:根据施工资料(客户资料),对符合要求尺寸的板材,在相应位置钻孔。
进程:叠板销钉rarr;上板rarr;钻头;下板rarr;检查/修理。
三、把铜沉入水中
目的:用化学方法在绝缘孔壁上沉积薄铜。
流动:粗研磨rarr;挂板rarr;沈铜自动线rarr;下板rarr;1%浸渍稀释H2SO4rarr;把铜加厚。
四、图形转移
目的:图形传送是将生产菲林上的图像传送到板上。
进程:蓝油进程:磨板rarr;打印面rarr;干燥rarr;打印第二面rarr。干燥rarr;爆光rarr;海影rarr;检查;(干燥膜流):麻板rarr;压膜rarr;静置rarr;对准rarr;曝光rarr;静置rarr;海影rarr;检查。
五、电镀图形
目的:图形镀层在线路图案露出的铜皮或孔壁上,镀达到期望厚度的铜层和期望厚度金镍或锡层。
流动:上板rarr;除油rarr;水洗二次rarr;微蚀rarr;水洗rarr;酸洗rarr;镀铜rarr;水洗rarr;浸酸rarr;镀锡rarr;水洗rarr;下板。
六、退膜
目的:NaOH用溶液将抗镀涂层去除,露出非线铜层。
流动:水膜:插头rarr;碱渗透rarr;清洗rarr;擦洗rarr;越过机的干胶卷:板rarr;渡过飞机。
七、蚀刻
目的:使用化学反应法蚀刻腐蚀非线段部位的铜层。
八、绿油
目的:绿油将绿油菲林的图形移到板上,起到保护线路、焊接部件时阻止线路上的锡的作用。
进程:磨板rarr;光敏性绿油rarr;锔板rarr;曝光rarr;海影磨板rarr;打印面rarr;烤箱rarr;打印第二面rarr。烘烤失败?金属板
九、文字
目的:文字是容易辨认的标志。
流程:绿油结束后rarr;冷却静置rarr;调网rarr;打印字符rarr;后嗣。
十、镀金金手指
目的:在插头手指上镀上所希望厚度的镍\金层,提高硬度的耐磨耗性。
流动:上板rarr;除油rarr;洗两次rarr。微蚀rarr;洗两次rarr。酸洗rarr;镀铜rarr;水洗rarr;镀镍rarr;水洗rarr;镀金
十、镀锡板
目的:锡喷射在没有焊接阻力油的裸铜面上喷射铅锡,保护铜面的蚀刻氧化,保证良好的焊接性能。
进程:微蚀rarr;风干rarr;预热rarr;松香涂层rarr;焊料表面涂层rarr;热风平整rarr;风冷rarr;洗涤干燥。
十一、成型
目的:用模具压床或数控锣机铜锣客户需要的形状成型方法有机铜锣、啤酒板、铜锣、手切。
说明:数据锣机板和啤酒板的精度高,其次,手切板的最低配料只能是简单的外形。
十二、考试
目的:通过电子100%测试,检测出影响目测难以发现的开路、短路等功能性的缺陷。
流程流程:上部rarr;放板rarr;测试rarr;合格rarr;FQC目视检查rarr;不合格rarr;修理rarr;返回测试rarr;OKrarr;REJrarr;报废。
十三、最终检查
目的:100%通过目测检查板材的外观缺陷,修理轻微的缺陷,避免问题和缺陷板材的流出。
具体工作流程:材料rarr;显示资料rarr。目视rarr;合格rarr;FQA抽查rarr。合格rarr;包装rarr;不合格rarr;处理rarr;确认OK。
以上介绍了电路板的制作过程,如果FR4基板、FPC板、铝基板等PCB产品需要进行采样、批量生产,欢迎与电子联系。