fpc的制作流程 FPC制作

电子有PCB板工厂，提供FPC（柔性电路板、软硬结合板、刚性线路板（（FR4板等）、HDI板、金属基板（铝基板、铜基板等）的制作服务。

一、什么FPC。

FPC即柔性印制电路板在业界一般被称为软件板。将柔性基板PI/PET、铜箔（Cu）和黏结剂（AD一体化，广泛用于智能手机、平板电脑、个人医疗设备等消费电子终端产品。

二、FPC材料

1.铜箔基材（CopperClad Laminate，CCL

ldquo;铜箔+橡胶+基材rdquo；三层组合而成，且无粘结基材，即ldquo；铜箔+基材rdquo；2层组合，价格高，适合折弯寿命在10万次以上的产品。

（1）铜箔（Copper

材料上是压延铜（Rolled AnnealCopperFoil）和电解铜Electrode？被划分为positedCopperFoil），在特性上优选压延铜的机械特性，在有挠性的要求的情况下大部分使用压延铜。厚度分为1/3 OZ、1/2 OZ、1OZ、2OZ四种。

（2）基材（Substrate）

基材有PIPolyamide和PETPolyester两种。PI的价格虽然高，但是耐燃性好，PET的价格低，但是没有耐热性，需要焊接的情况下，大部分选择PI材质。厚度一般分为1/2mil、1mil、2mil三种。

（3）粘合剂（ADhesive）

粘合剂一般有Acrylic（压克力胶和Epoxy环氧树脂胶两种，最常用的是Epoxy粘合剂。厚度为0.4~2mil即可，但一般使用厚度为0.72mil的橡胶。

2.覆盖膜（Coverlay）

涂层为ldquo；组合基材+粘合剂，其基材分为PI和PET两种。厚度是0.5~1.4mil。

3. 补强材料（Stiffener）

（1）作用：软板的局部区域为了焊接部件，增加补强材料安装，补偿该软板的厚度。

（2）材料：PI/PET/FR4/SUS。

（3）结合方式。

PSA（pressure SensitiveADhesive）：压强型（例如3M系列）；

Thermal Set：热硬化型（结合强度、耐溶剂、耐热、耐潜变）。

三、FPC制作流程

FPC的制作过程基本上与硬板相同，与以往的硬板制作最大的区别是覆盖膜CVL加工过程ldquo。打开窗户，粘贴，压着。

四、刚性板与制作的最大不同点

（1）材料不同。

（2）线路制作采用减少法，与硬盘的内层线路制作相同。

（3）柔性板与刚性板的制造过程最大的区别是覆盖膜、增强板屏蔽层变多的ldquo。粘贴-压接rdquo；进程。柔性板代替焊接电阻（不耐弯曲），需要使用涂层，通过ldquo。打开窗户、粘贴、压接rdquo；可以。柔性板贴片区域需要加强，增强板的处理也是ldquo。粘贴-rdquo；键。因此，也有人将柔性板的制作技术简称为ldquo。粘贴压接rdquo；非常适当地阐明了柔性板的处理特性。目前，许多这些过程仍在手工完成，设计方面的ldquo也已确定。低精度rdquo；特征，例如为了堵住焊接开窗间隙，需要gt。0.1mm（4mil）

以上说明了FPC的制作过程，如果需要制作FPC产品，请联系FPC制造商-电子。