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初期柔性电路板（以下简称软板）主要应用于小型或薄型电子机构及硬板之间的连接等领域。1970年代末开始被应用于计算机、照相机、打印机、汽车音响、硬碟机等电子信息产品。现在，日本的软件板应用市场依然以消费性电子产品为主，但美国从以往的军事用途逐渐向消费性民生用途转变。
软件板的功能分为引线LeadLine、印刷电路（printEDCirCUit）、连接器（Connector）和多功能集成系统（Integration of Function）4种，用途覆盖电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器以及汽车等。
CopperCland Laminater铜箔基底板（CCL
CU（Copperfoil）：E.D.及R.A.铜箔
CU铜层、铜皮分为RA、RollEDAnnealED和Copper、Electrodeposited，两者根据制造原理的不同特性也不同，ED铜的制造成本低，但容易破裂Bend或Driver时铜面体容易断裂。RA铜虽然制造成本高，但柔软性好，FPC铜箔以RA铜为主。
A（Adhesive）：压克力以及环氧树脂热固剂
胶体层Adhesive是压克力Acrylic和环氧树脂MoEpoxy的2大系。
pI（Kapton：Polyimide（聚亚胺胶卷）
pI是Polyimide的省略。在杜邦中Kapton，厚度单位称为1/1000inch lmil。特性薄，耐高温，抗药性强，电气绝缘性好，现在FPC绝缘层有焊接要求，手脚Kapton。
功能：
具有高度的弯曲性，可以进行立体布线，根据空间的限制可以改变形状。
耐低温。
可以在不影响信号传递功能的情况下折叠，并且可以防止静电干扰。
化学变化稳定，稳定性和可靠性高。
有利于相关产品的设计，减少组装工时和错误，提高相关产品的使用寿命。
减少应用产品的体积，大幅减轻重量，增加功能，降低成本。
聚醯亚胺树脂 （Polyimide Resin）
聚醯亚胺树脂是由氧含有层基和无水苯均四酸的反应产生的聚苯乙烯均四酸亚胺为代表，亚胺是具有五负环的耐热型树脂的通称。
聚醯亚胺树脂是所有高耐热性聚合物中最广泛使用的。因为能带来多苯基二甲酸亚胺和其他各种各样的衍生物，多功能化，用途变得宽广。虽然聚苯乙烯四酸亚胺的用途被限制为不溶解，但是如果稍微牺牲耐热性的话，就可以用溶剂化聚醯亚胺之後的开发成功后，其用途迅速扩大。
作为印刷电路板用的聚醯亚胺树脂，除了耐热性之外，还重视其成形性、机械特性、尺寸稳定性、电气特性、成本等问题。因此，使用有很多限制。为了这些理由，现在在10层以上的多层印刷电路板中使用的附加聚合型热硬化型聚醯亚胺只有几个。
但是，相信今后的使用量会持续增加，如下表所示。并且，挠性电路板可能的基底保护膜，现在也使用聚苯平均四酸亚胺。
印刷电路板用的导体都是薄箔状的铜。就是所谓的铜箔。通过这种制法可以分为电解铜箔和轧制铜箔。
功能目的用途
引线硬式印刷电路板之间的连接、立体电路、可动式电路、高密度电路。商业电子设备、汽车仪表板、打印机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记本电脑等。
印刷电路高密度薄型立体电路照相机、照相机、CD-ROM、硬盘、手表等。
连接器低成本硬盘间各种电子产品的连接
多功能集成系统硬盘布线及连接器集成电脑、相机、医疗设备
