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软性电路板基板由绝缘基材、粘合剂及铜导体构成，在微阴影制造后，为了使铜线路的氧化及保护线路不受环境温湿度的影响，进一步加上涂层保护（Coverlayer），涂层的组成是绝缘基材及粘合剂。软性电路板基板的绝缘基材一般作为Polyester（PET、PolyimidePI这两种材料使用，但各有优点和缺点，PET的成本低，PI的可靠性高，开发Dow Chemical发展的pBO、PIBO和Kuraray公司的LCP等代替材料的公司很多。软性电路板在基板上一般使用粘合剂，但是现在粘合剂材料的特性的热性质和可靠性较差，所以如果能够除去该粘合剂，则能够提高电和热性质。另外，在覆盖膜材料的技术方面，以前使用的是非灵敏度旋光性的材料，但是在添加该保护膜之前，需要预先用机械钻头留下触点、焊接垫和导孔，一般来说其精密度只达到0.6~0.8mm的直径，不能适用于轴承组装软板。这个导孔的直径将来需要达到50mu。当m改变为感光型覆盖膜时，其分辨率提高到100mu。m以下。
目前，无粘接剂软板基材随着产品长期可靠性的需求而增加，有细线化和担持总成的应用，无粘接剂软板基材是未来软板基材的趋势，其主要工艺方式有3种：（1）溅镀法/电镀法（Sputtering/plting）；（2）涂层法（Cast）；（3）热压法（Lamination）。三者各有长处和短处，其过程方式如下。
一、溅镀法/电镀法：PI以膜为基材，首先将溅镀薄铜（1mu；以下）上层，用微阴影蚀刻法蚀刻线路，电镀法在铜线路上镀金，使铜的厚度增加到所希望的厚度，类似于电路板的半附加法。
二、涂敷方法：以铜箔为基材，首先涂敷薄的高阶附着性PI树脂，在高温下固化后，涂敷第二层厚的PI树脂，提高基板刚性，在高温下硬化形成2L。这种方式需要涂抹两次，制造成本高。同时将两个不同性质的PI树脂涂在铜箔上，减少制造工序，同时，开发单层PI树脂配合物来代替涂布两层，具有连续性和稳定性，也可以简化制造工序。
三、热压法：PI将薄膜作为基材先涂抹薄热可塑性PI树脂，在高温下固化，将铜箔放置在硬化的热可塑性PI树脂上，在高温高压下再熔化热可塑性PI，与铜箔压接而形成2L。
目前，没有满足所有需求的过程方案，需要根据设计者的材料选择和厚度要求来确定该过程。如果选择涂敷法在成本和性质上能够取得较好的平衡，则具有良好的粘结性，除了导体的选择性大之外，基材的厚度也可以变薄。现在，双面流程只能生产少数厂家。但是，1999年双面涂敷法2L的产量超过了97万平方米。TechSearch根据Internation的统计，从2000年的生产量来看，推定3个过程方式所占的比例，世界的月生产量被推定为22万平方米，最经常使用的方式是溅镀法。
目前PIC有干膜和液体两种，干膜的优点是没有溶剂易于制造，但单位面积成本高，无法忍受化学药剂，液体PIC需要准备涂布机，但是成本低，适合大量生产的过程。材质分为Acrylic/Epoxy和PI两种基材，根据TechSearch的统计，现在的市场占有率Epoxy系液体PIC最高，超过70%，Nippon polytech/Rogers的占有率最高达到44%，其次Nitto Denko占21%，DuPont占第3位的18%。这里，液体PI具有优秀的耐热性和绝缘性，可应用于高阶IC构安装。
