pcb基板材料 pcb板材如何选择

PCB做板关于基材的选择，对于一般的电子产品需要使用FR4环氧玻璃纤维基板，对于使用环境温度高或挠性电路板使用聚酰亚胺玻璃纤维基板，对于高频电路需要使用聚四氟乙烯玻璃纤维基板。对于散热要求高的电子产品应该采用金属基板。

PCB选择材料时应考虑的要素：

（1）适当选择高于玻璃化转变温度（Tg）的基材，Tg高于电路动作温度。

（2）请求热膨胀系数CTE低。因为X、Y及厚度方向热膨胀系数不一致，所以容易引起PCB变形，严重时金属化孔导致破裂及元件损伤。

（3）耐热性高。一般要求PCB250℃/50S的耐热性。

（4）平坦度良好。SMT的PCB反斜度要求lt；0.0075mm／mm。

（5）关于电气性质，在高频电路的情况下介电常数要求选择高且介质损失小的。绝缘电阻、耐电压强度、耐电弧性能应满足产品要求。