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根据设备状况，在本说明书中仅适用一部分PCB制造商。
一。背景重叠
垫（表面粘贴板除外）重叠，即孔重叠配置，钻头时1处有多个钻孔，导致钻头切断、引线损伤。
二。滥用图形层
1.违反以往设计，例如部件面设计为BOTTOM层，焊接面设计为TOp，由于文件编辑时的表里错误而废弃产品。
2.PCB板内有需要铣刀的槽时，用KEEPOUT LAYER或BOARD LAYER层描绘，不适用其他等级，或用垫填充，避免误铣刀和铣刀泄漏
3.如果双面板上有不需要金属化的孔，则另行说明。
3异型孔
如果板内有异形孔，则在KEEPOUT层画出与孔的大小相同的填充区域即可。异形孔的长度/宽度的比例ge；2:3:1，宽gt；1mm，否则钻床在加工异型孔时容易切断，造成加工困难。
四。字符对齐
1.文字屏蔽垫SMD的焊接片对印制板的通断测试及部件的焊接带来不便。
2.文字设计太小，导致丝网印刷困难，文字模糊。字符高度ge；30mil，宽度ge；6mil。
五。单面垫孔直径的设定
1.单面垫一般不开孔。如果需要开孔显示，则其孔径必须设计为零。设计数值的话，钻头数据被生成的话，那个位置被钻头，变轻的话会影响板面的美观，变重的话板就会被废弃。
2.单面垫孔要特殊显示。
六。用填充块画衬垫
通过用填料块画焊盘来设计线路时DRC可以通过检查，但是加工上不行，所以系焊盘不能直接生成焊接电阻数据，如果提高焊接电阻，则该填充块区域被焊接电阻剂覆盖，器件焊接变得困难。
七。设计中的填充块过多，填充块用极细的线填充
1.发生绘制数据丢失现象，绘制数据不完整，绘制变形。
2.由于填充块在绘图数据处理时用线条一条一条地绘制，因此所生成的绘图数据量相当大，数据处理的难度增加。
八。表面粘贴部件的垫太短
这是因为在ON/OFF测试中，在过于紧密的表面粘贴装置中，双脚之间的间隔相当小，焊盘也相当细，安装测试需要上下（左右）的交错位置，焊盘的设计过于短，不会影响设备的粘贴，但测试针不会偏离。
九。大面积网格的间隔太小
构成大面积的网格线和线之间的边缘太小（小于0.30mm），在印刷中短路。
十。大面积铜箔与边框的距离太近
大面积铜箔的边框应保证至少0.20mm以上的间距。
十一。边框设计不明确
KEEPLAYER、BOARD LAYER、TOp OVER LAYER等也有客户设计了外形线，但这些外形线不重叠，在成形时很难判断哪一个是外形线。
十二。线条对齐
两个焊盘之间的连接线，不断续地描绘，想加粗线的话不要用线重复放置，直接变更WIDTH就可以了，修正线路的时候容易修正。
十3拼写
自动焊接设备的轨道系统有钳位PCB板的尺寸范围，一般生产线的钳位范围为：50mm*50mm-460mm*460m*460mm。小50mm*50mm的PCB板需要设计成拼写形式。
A.PCB焊接设备的自动定位需要独特的基准点Mark。
B.V切割加工方式采用时，其间距应保持在0.3mm，工艺边缘的单条为5mm。
C.对于外形复杂的PCB，组装后的PCB必须尽量保证外形规则，使轨道夹在中间。
D.可以将相同PCB汇总为一个，也可以将不同PCB汇总为一个。
E.拼写可以采用平列、对列、鸳鸯板的形式。
