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最近有关于HotBar的特殊需求，这个问题是要求RD使用3层线路的FPC制作HotBar，另外FPC单面只有焊接垫pad，也就是说，热压头的热不能直接接触FPC和PCB的焊接垫来热熔解焊接锡热压头的热量只有透过3层FPC才能引导到焊接锡面。
其实这样的HotBar程序也不是不能完成，但是最担心的是热度太高，加热太长的话会烧焦FPC，可能会引起后续的品质信赖度问题。
经过多方考虑后，除了使用HotBar机台以传统方式完成这个过程外，我们还想出了两种方法来达成这样的要求。
1、使用低温锡膏，在HotBar台完成FPC焊接。
缺点是一般低温锡膏的可靠性不好，容易脆裂，承受不了大的张力。因此，该过程不能将低温锡膏打印在PCB板边缘，在PCB上只有HotBar或其他小电阻小容量的情况下，可以直接考虑打印低温锡膏，否则低温锡膏将FPC打印到过回流焊接炉，提出进行HotBar处理。
2、将FPC直接通过SMT炉进行焊接。
缺点是FPC可能需要手摇，并且需要为固定和按压FPC制作炉具。虽然没有实际经历过这样的过程，但是因为看过别人的产品，所以应该可以实行。
另外，建议使用ACF代替HotBar过程吗？其实ACF的很多都是在COG过程中使用的，现在LCM的FPC的大部分作为焊接的媒介使用ACF，ACF的Bondingforce太小，10mmx3mm的ACF面积X-direction的抗剥离力约500克左右，Y-direction的抗剥离力约200g左右，可以随意拉伸为了增加那个抗剥离力，需要追加防护材料的情况很多。目前比较常见的是COG和FPC使用硅胶silicone覆盖。另外ACF有两个致命伤，第一个缺点是可靠性差，长时间使用后，特别是在高温高湿环境下容易剥离。其次ACF原材料的储藏环境很重要，在高温高湿环境下容易发生质变，导致Bonding不良。
低温锡膏
为了这个目的，这次使用了Indium5.7LT的58Bi/42Sn低温锡膏，其熔点是138deg。C，建议峰值为175deg。C。HotBar的热压完成后，其HotBar的剥离拉伸力为1.5Kgf，比我预想的要低一些。另外，我们也同样使用了低温锡膏的LED部件，其推力为4.0Kgf。
基本上这样的结果还可以接受，但是如果找不到更好的过程，首先选择这个过程条件。
（我们也试过使用SAC305的锡膏，但是拉伸力的结果非常好，可以达到4.5Kgf左右，FPC软板会有焦痕。）
