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这是一个网友的提问，相信很多朋友都有这个疑问。在这里只回答我的知识，如果有错误请告诉我。网络用户询问了是否有与非IC包装部件相似的MSL规范。例如，连接器、频率元件、被动元件等；接下来，这些非包装部件如果在仓库里储存了1年以上，还可以使用吗？还是烤后可以继续使用？
对于IpC JEdeCJ-STD-033的湿敏部件MSD）的管理控制基本上只适用于IC等封装类部件，其主要目的是避免包装部件内部的湿气，reflow经过高速加热高温的过程产生爆米花（popcorn）、层状de-lamination的不良现象。但是，也有很多朋友烦恼连接器、频率元件、被动元件等其他非包装电子零件是否需要管理湿敏等级。
我个人认为对于其他非包装的电子部件来说，不一定需要湿气的管理。考虑到湿气对这些电子部件的影响和结果，虽然不能告诉所有的答案，但基本上可以分为以下两个方面来考虑。
1、使用容易吸湿的材料吗。
以连接器为例，PA66如果使用像尼龙那样容易吸湿的树脂，特别要注意湿气对材料的影响。我的经验是，这种树脂在吸湿后会变脆，特别是在高温下会变脆。如果可能的话，尽可能将PA66的树脂变成LCP的树脂，可以大幅提高对湿气的抵抗力。
2、电焊镀脚层暴露在空气中的话，氧化容易生锈吗。
我想大部分朋友都知道“湿气会助长金属表面氧化的大部分”，但是如果焊接脚的表面处理镀层是全锡tin和全银silver，甚至是裸铜cooper，为了避免氧化，建议特别管理湿度。
基于以上两个理由，我只能说电子零件是否由湿敏不同的部件来管理（case by case）。个人提案如下。
所有需要焊料的部件都必须保存在24小时的温度和湿度控制环境（至少在空调室内），以减少材料的吸湿和焊料脚的氧化速度。如果能用真空包装装干燥袋的话，当然更好。这是考虑成本。
对于容易吸湿的材料和焊接脚容易氧化的部件，需要湿敏管理。应该决定什么湿敏等级，这取决于经验，我自己也没有答案。
另外，如果这些非包装部件在仓库保管了1年以上，想使用的话，需要烤一下吗？烤后能继续使用吗？
这个问题要先看零件的焊接脚有没有氧化再决定。首先建议进行“焊接性实验”，如果焊接脚氧化不能吃锡，烧结就起不了作用。金属的“氧化”基本上是不可逆的反应，也就是说再烧不能使氧化的焊接脚恢复到氧化前的状态。烧制最主要的目的是去除零件的湿气。
在判断焊接性没有问题后，如果不能判断湿气是否影响零件，建议将零件低温烘烤除去湿气。这样可以避免不必要的麻烦。
焊接脚氧化的零件怎么处理？
从工程角度看，一般我们都不建议继续使用，即使勉强焊接，由于其质量难以保证是否能达到设计要求，通常比较好的方法是送回原工厂氧化再镀脚但是这样不仅浪费时间而且花钱
