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最近，我发现一个购买的模块有功能测试不良的问题。虽然不是100%的问题，但是有0.5~4%的问题，开始分析时发现有接触不稳定。该模块采用板对板连接器对外连接，测定时发现有几个PIN脚接地短路，但有时短路量不到，对供应商做出反应。不良品也发送给供应商进行了分析，但一直找不到真正原因。
被折腾后，索性取下这个板对板连接器进行检查，想说是死了的马成为活着的马医，但是取下后，这个模块发现那个板对板连接器下面的板上设计了两个裸铜区域。裸铜的位置正好是PIN脚接地短路发生的位置，将问题反馈给供应商，给公司的采购顶层（老美说）施加压力。于是供应商（德国制造商）协助追踪了紧迫的每日电话会议daily meeting。
最后供应商受不了，可能真的找到了问题点，供应商终于承认使用的板对板连接器中有问题，问题点可能是端子断面毛刺太大。之后，吹掉有问题的模块的连接器（吹得有点难看），在显微镜下观察，发现毛边真的很大，除了板组装板连接器后施加的压力之外，毛边接触接地裸铜区域形成短路的机会应该非常大。
发现了问题。接下来是后续的Sorting和材料的交换问题。
问题：
1、为什么电路板设计在板对板连接器下面裸铜？
为了防止对方回答ESD。（后来把这个裸铜减少到了一张，还是发现ESD的能力变差了。这叫什么。
2、为什么不是所有的板对板连接器都有这样的问题呢。
其他连接器供应商在设计模具时并不是将端子的断面设置在同一个位置，因此毛刺的发生位置不同。
▼板对板连接器损坏后，发现下面的板上有裸铜接地的设计。
▼把板对板连接器全部取下来一看，下面的板上有两个裸铜的四方设计。
▼吹跑板对板连接器后，端子的切断面有大的毛刺。
▼板对板连接器与电路板的配线垫相比，端子的切断面有毛刺的地方正好适合裸铜区域。
