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好PCBA加工厂对PCBA产品的研发也有一定的理解，这些经验帮助PCBA加工厂更好的服务客户，可以增进彼此的信赖度。电子是具备小型家电产品开发能力的PCBA制造商，接下来介绍PCBA产品的开发过程。
1.市场调查/需求分析/项目立项
通过市场调查，产品管理器发行需求文档，陈述分析用户的疼痛和行业需求，分析解决方案，用文字和图文说明逻辑关系。
需求分析经过阶段后，可以进入项目立项。
2.原型和交互设计/App开发
基于需要文档，产品管理器设计包括功能的结构布局、每页的设计、页面之间的商业逻辑设计在内的原型图，最终输出原型设计图。UI设计师对原型设计图进行接口相关的配色设计、功能具体化处理、交互设计以及各种机型、系统的适应，最终输出高忠实设计图。
App工程师根据高忠实设计图开发接口。服务方面的工程师，制作API接口，进行服务器环境的架设，数据库设计。开发进入了一定的阶段，App工程师与服务方对接，通过服务方的接口取得数据，制作功能上的逻辑代码。
3.硬件开发
产品审查后，硬件工程师需要根据需要着手选择硬件平台，从功能需求、性能要求、技术支持、成本评估、供应状况等方面进行评价。
硬件功能和性能需求的评估主要是主芯片的选择，需要具体分析和比较主芯片资源、存储容量和速度、IO端口分配、接口资源等。在确定主芯片之后，需要基于分集功能来确定其他重要设备，以实现总体方案的性能最好、成本最好。当确定主芯片时，基本上确定软件驱动层设计的详细实现。
当决定了整个硬件场景时，进入开发阶段：硬件原理图设计、PCB板设计和制作、BOM列表、PCB板贴片。
3.1原理图设计
3.2 PCB设计
PCB制作后，PCB板将焊接2～4块单板交给软件工程师调试，调试原理图设计的各功能模块，调试后，如果原理及PCB配线面有调整，则需要进行第2次投板。
制作硬件产品的周期和链比单纯制作软件产品长，硬件是依靠经验的技术工作，任何尝试错误都必须支付高的成本。只有丰富的经验才能避开弯路。硬件平台的稳定是产品稳定的基础，只有基础稳定，才能支持软件开发的丰富性。
4.嵌入式软件开发
嵌入式软件开发的一般流程是需求分析软件概要设计、软件详细设计、软件安装、软件测试。与一般的软件开发不同的是，主要是软件实现的编译和调试是交叉编译和交叉调试。
一旦需求明确，首先可以进行软件详细设计：软件架构设计、功能函数界面定义（函数功能界面完成功能、数据结构、全局变量）、任务完成时各功能函数界面调用过程。软件模块的详细设计完成后，进入具体编码阶段，在软件模块的详细设计指导下，完成整个系统的软件编码。
软件工程师在获得硬件PCBA板后，在设计的PCBA中进行软件验证和实际调试，发现实际和理论中存在的细节问题，改善设计过程的不足之处。
5.工业和结构设计
工业设计主要进行产品外观造型设计，比例是否协调，产品是否美观。稿子往往能迅速地表达创造者的思想。
外观造型决定后，结构工程师根据PCBA板的尺寸进行内部构造设计，考虑可靠性、强度、防水性能等。
结构设计完成后，可以进行模具的模具开模。
6.小批量试作/测量/量产
小批量试作时，生产工程师需要跟踪SMT贴片和组装技术的问题，优化测试技术，提高生产的良率，为批量生产铺路。
某电子部件在特殊温度下参数异常，产品整体发生故障或故障现象。有些产品在零下几十度的情况下根本启动不了，启动不了。某些产品在高温下容量和电阻值发生物理变化，影响产品质量。
小批量产品需要进行功能测试、压力测试、性能测试、防干扰测试、产品寿命测试、高低温测试等可靠性和性能测试。
小批量试制后的产品，一部分投入到研发测试和可靠性测试中，一部分产品投入到公测中，直接面对种子的试用和评价。
经过研发测试和公测验证，确认产品所有流程无问题后，可以进入产品批量生产。
7.品质反馈/大数据分析
产品量产后投入市场，用户经过一段时间使用（一般3～6个月），有可能反馈测试中无法发现的隐藏或小概率发生的问题。那么，研究开发要根据具体情况进行详细分析，找出根本原因来改善和优化产品。
以上，对PCBA产品的开发过程进行了说明，电路板产品需要PCBA加工、PCBA替代材料时，欢迎与电子联系。
