pcba焊接常见的问题 pcba焊接不良分析

PCBA加工是复杂的加工技术，需要各阶段的检查和合作，可以生产优质的PCBA产品。在某个阶段发生错误的话，会产生这样的焊接缺陷，深圳PCBA加工厂-电子会向大家介绍PCBA加工中常见的焊接缺陷和原因分析。

1.湿性差：

湿润性的差异PCB焊盘出现在吃锡不好，或是元设备拖后腿吃锡不好。

发生原因：代谢自旋/PCB焊盘氧化/污染；过低再流焊接温度；如果锡膏品质差，濡湿性就会变差，严重的情况下会发生缺焊。

2.焊接点的锡量小：

焊接点的锡量小表示焊接点不满足，IC针根的月弯面小。

原因：打印模板窗口小；灯芯现象（温度曲线差）；锡膏金属含量低。上述原因之一都是锡量小，焊接点强度不足。

3.引脚损伤：

引脚的损伤表现在器件引脚的共面性差或弯曲上，直接影响焊接质量。

发生原因：运输/取出时破损时，请特别注意保管FQFp。

4.焊盘被污染物覆盖：

垫被污染物覆盖PCBA生产中发生了。

发生原因：现场的碎纸；来自磁带的异物；手触摸PCB焊盘或元设备；文字图的位置错了。生产时要注意生产现场的清洁，工艺要规范。

5、锡膏量不足：

锡糊剂量不足也是PCBA生产中经常发生的现象。

发生原因：第一块PCB印刷/机器停止后的打印；修改打印过程参数；钢板窗户堵住了。锡膏的品质变差。

6、锡膏呈角状：

PCBA生产过程中经常发生，难以发现，严重时连接焊接。

发生原因：锡膏印刷机抬网速度太快；模板的孔壁不光滑，容易使锡膏成元宝状。

以上，介绍了PCBA加工中常见的焊接缺陷和原因分析。电路板产品需要PCBA加工、PCBA替代材料时，欢迎与电子联系。