
PCBA加工是复杂的加工技术,需要各阶段的检查和合作,可以生产优质的PCBA产品。在某个阶段发生错误的话,会产生这样的焊接缺陷,深圳PCBA加工厂-电子会向大家介绍PCBA加工中常见的焊接缺陷和原因分析。
1.湿性差:
湿润性的差异PCB焊盘出现在吃锡不好,或是元设备拖后腿吃锡不好。
发生原因:代谢自旋/PCB焊盘氧化/污染;过低再流焊接温度;如果锡膏品质差,濡湿性就会变差,严重的情况下会发生缺焊。
2.焊接点的锡量小:
焊接点的锡量小表示焊接点不满足,IC针根的月弯面小。
原因:打印模板窗口小;灯芯现象(温度曲线差);锡膏金属含量低。上述原因之一都是锡量小,焊接点强度不足。
3.引脚损伤:
引脚的损伤表现在器件引脚的共面性差或弯曲上,直接影响焊接质量。
发生原因:运输/取出时破损时,请特别注意保管FQFp。
4.焊盘被污染物覆盖:
垫被污染物覆盖PCBA生产中发生了。
发生原因:现场的碎纸;来自磁带的异物;手触摸PCB焊盘或元设备;文字图的位置错了。生产时要注意生产现场的清洁,工艺要规范。
5、锡膏量不足:
锡糊剂量不足也是PCBA生产中经常发生的现象。
发生原因:第一块PCB印刷/机器停止后的打印;修改打印过程参数;钢板窗户堵住了。锡膏的品质变差。
6、锡膏呈角状:
PCBA生产过程中经常发生,难以发现,严重时连接焊接。
发生原因:锡膏印刷机抬网速度太快;模板的孔壁不光滑,容易使锡膏成元宝状。
以上,介绍了PCBA加工中常见的焊接缺陷和原因分析。电路板产品需要PCBA加工、PCBA替代材料时,欢迎与电子联系。