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SMT贴片在加工过程中，有时会发生chip元件上升的现象，被称为通称立碑。这是PCBA加工不良的现象，需要PCBA加工厂家找出原因来解决问题。那么，什么样的原因会引起SMT贴片加工立碑，需要如何解决SMT贴片加工立碑问题，深圳PCBA加工厂-电子介绍。
立碑现象的根本原因是元件两侧的焊接拉伸力不均衡，元件两端的润湿程度也会引起不均衡。在这种情况下，在以下几种情况下，在SMT贴片加工过程中，回流焊接时元件两端的润湿力不均衡，产生立碑现象。
一、自身PCB设计问题
a、焊盘尺寸的设计不规则，例如元件两端的焊盘通常与接地线连接侧的焊盘面积过大，焊盘两端的热容量不均匀，当然，PCB板厂如果制造过程的水平太差，会发生类似的问题。
b、焊接盘的大小不同，锡膏的溶解焊接承受力不同，两端的焊接盘在焊接过程中形成锯齿状。
c、零件配置不合理。PCB板内各处的温度差太大，元件垫两侧的吸热变得不均匀，例如，异型元件、结构部件、QFP、BGA、吸热量大的元件周围的小型板元件的垫的两端发生温度不均，若锡膏溶解，则导致焊接张力的不平衡。
d、焊接盘的内距离不合理。
解决方法：
1、优化焊盘设计，确保零件两端焊接盘大小一致，形状一致。
2、要求PCB供应商严格按照焊盘大小制作焊接电阻，覆盖面积大小合理，不得出现拉线尾等。
3、设计配置分类处理、零件配置明确合理
二、现场SMT加工技术问题
1、印刷锡膏异常：SMT贴片加工、70%-80%的立碑不良现象都可能与该工序有关，例如由于锡膏印刷偏位、钢网开孔不合理、多锡少锡等问题，两个垫的焊锡膏印刷量变得不均匀，很多一个焊锡膏吸热量增加，熔化时间延迟湿润力不平衡。当锡膏的活性不好（一般来说很少）时，SMT贴片也会引起加工立碑现象，当然，锡膏的储藏和有无合理使用是关键。
解决方法：保证印刷品质，确认钢网的开孔尺寸，检查锡膏，进行良好的管理控制。
2、贴片问题：贴片偏位、受力不均匀，元件浸入焊锡膏的深度不均匀，回流焊接时因时间差两侧的湿润力不均衡，元件贴片偏位直接导致立碑。
解决方法：贴片确认机械工艺参数和粘贴效果，炉前检查。
3、焊接问题：炉温曲线不合理，在回流焊接炉内时间过短，温度区域过少，PCB受热不均匀，PCB板上的温度差过大，湿润力不平衡。
解决方法：根据锡膏设定大炉温曲线，然后根据不同产品的结构和时间安排，进一步优化不同炉温曲线，优化适合各产品的炉温曲线。
三、材料问题
元件的焊接性差，锡胶熔化后，表面张力不同，元件的焊接端表面氧化，产生氧化物，通常，纸带材料有可能从背面发现纸带发黄发黑的现象，这种元件产生焊接拒绝现象，造成立碑。
解决方法：如果条件允许，可以先选择更换材料，如果没有材料，可以通过改进打印并优化炉温曲线来减少不良。
以上，说明了SMT贴片解决加工立碑问题的方法。电路板产品需要PCB设计、PCB制板、零件购入、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA代理服务时，欢迎与电子联系。
