logo
好SMT加工品质离不开好PCB设计，PCB设计时SMT如果充分考虑生产设备和工艺的特点和要求，SMT加工时可以达到一半工作倍的效果。那么，SMT加工过程中PCB设计有什么要求。接下来深圳SMT加工厂-电子介绍。
SMT加工过程对PCB设计的基本要求如下：。
1.PCB上元设备的分布尽可能均匀，在大质量设备回流焊的情况下，热容量大，集中过多局部温度低，容易导致虚焊。同时布局均匀，有利于平衡重心，在振动冲击实验中，金属器件金属化孔和焊盘被破坏的现象不容易。
2.部件PCB上的排列方向，同类部件尽量排列在同一方向，特征方向一致，便于部件的粘贴、焊接和检测。例如，电解电容器正极、二极管正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一引脚排列方向尽量一致。所有部件编号的印刷方向都相同。
3.在大型部件的周围留有SMD修复设备的加热头可操作的尺寸。
4.发热部件必须尽量远离其他部件。一般放在角落、底盘内的通风位置。发热元件使用其他引线或其他支撑体来支承，以使发热元件与PCB表面保持一定距离，最小距离为2mm。发热元件多层板将发热元件体与PCB连接，设计时制作金属垫，加工时用焊料连接，通过PCB散发热量。
5.温度感测元件必须远离发热元件。例如，三极管、集成电路、电解电容器及一部分壳元件等应尽量远离桥接器、大功率元元件、散热器及大功率电阻。
6.可调电位计、可调电感线圈、可变电容器微动开关、金库、按钮、插拔器等部件的配置需要调整或频繁更换时，考虑到机械整体的结构要求，将其放在易于调整和更换的位置。机内调整的情况下，应该放在PCB上面容易调整的地方。机外调整时，其位置应适应调节旋钮底盘上的位置，防止3D空间与二维空间的碰撞。例如，按钮开关的面板开口和PCB上的开关空闲的位置必须一致。
7.在接线端子、插拔部件附近、长列端子的中央及经常受力作用的部位设置固定孔，在固定孔周围留出相应的空间以防止热膨胀变形。长列端子的热膨胀比PCB更严重时，在峰值焊接时容易发生翘曲现象。
8.一部分体积公差大、精度低、需要二次加工的部件（例如变压器、电解电容器、感压电阻、桥接、散热器等）根据与其他部件的间隔原设定增加一定的余量。
9.电解电容器、感压电阻、桥接器、聚酯电容器等的增加裕量推荐为1mm以上、变压器、散热器以及5W以上（含5W）的电阻为3mm以上。
10.电解电容器不得接触大功率电阻热敏电阻、变压器、散热器等发热元件。电解电容器和散热器之间的间隔最小为10mm，从其他元件到散热器的间隔最小为20mm。
11.对应力敏感的部件请不要配置在PCB的角、边缘或接插件、安装孔、槽、贴片的切口、切口、角等处。这些位置是PCB的高应力区域，容易引起焊接点和部件的裂纹和裂纹。
12.PCB设计满足回流焊峰值焊接的工艺要求和间距要求。减少峰值焊接时产生的阴影效果。
13.PCB保留定位孔和固定支架所需的位置。
14.在面积超过500cm2的大面积PCB设计中，为了防止过锡炉时PCB的弯曲，在PCB之间留下5~10mm宽的间隙，不放置元件（可走线），加上防止过锡炉时PCB弯曲的按压。
15.回流焊工序的部件配置方向。
部件的配置方向必须考虑PCB进入回流焊炉的方向。
为了减少诸如立碑、位移、焊接端离开焊盘等焊接缺陷PCB上的两个末端芯片式超装置的长轴要求回流焊与炉的传送带方向垂直。
SMD部件长轴与回流焊炉的输送方向平行，两端部的Chip部件长轴应与SMD部件长轴相互垂直。
好的PCB设计除了热容量的均匀性之外，还必须考虑元设备的配置方向和顺序。
在大尺寸PCB的情况下，为了尽量使PCB两侧的温度一致，PCB长边应该平行于回流焊炉的传送带方向。因此，PCB尺寸大于200mm时，要求如下。
a）两个端子的Chip超元件长轴与PCB长边垂直。
b）SMD元设备长轴与PCB长边平行。
c）双面组装PCB的两面上的超装置取向一致。
d）部件在PCB上的排列方向尽量在相同方向排列同类部件，特征方向一致，容易粘贴、焊接、检测部件。例如，电解电容器正极、二极管正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一引脚排列方向尽量一致。
16.PCB为了在加工时接触印刷布线防止层间短路，内层及外层缘的导电图案距离PCB边缘大于1.25mm。PCB在外层的边缘配设接地线的情况下，接地线可以占据边缘位置。对于由结构请求占据的PCB板面位置，不能在SMD/SMC的底面垫区域重新配置元设备和印刷线，避免在回流焊后的峰值焊接中焊接材被加热再熔融而分流。
17.零件的安装间距：零件的最小安装间距必须满足SMT组装的制造性、测试性、维护性等要求。
电子是PCB设计、PCB制板、零件代购、SMT/DIp加工到组装测试都可以提供一站式服务的代工费制造商。
