
作为拥有20多年专业PCBA加工经验的深圳PCBA加工厂,电子一直继承着ldquo。质量先进,诚信服务rdquo;的服务目的是为中国大陆及海外的客户提供PCB设计、电路板制造、零件采购、SMT/DIP加工、PCBA测试等一站式电子制造服务。
PCBA制程水平
PCB设计能力
最高信号设计速度:10GbpsCML差分信号;
最高设计层数:40;
最小设计线宽度线距离:2.4mil;
最小BGA设计间距:0.4mm;
最小机械孔直径:6mil;
最小激光钻头直径:4mil;
最大pIN数:63000;
最大构成部品数:3600;
设计PCB最大BGA数量:48。
基板制造加工能力
1.传统的刚性板工艺能力
层数:2-40;
板厚:0.2-7.0mm;
最大铜厚度:7oz;
成品尺寸:650*1100mm;
最小线宽/间距:3/3mil;
最大板厚孔径比:12:1;
最小机械钻孔直径:6mil;
孔到导体的距离:3.5mil;
阻抗公差(Omega;):plusmn;5%(lt;50) plusmn;10%(ge;50);
表面处理工艺:OSP、化学沉淀金、化学镍钯金、沉淀锡、沉淀银、无铅锡喷射、硬镀金、镀软金、金手指等;
材料:FR-4、高TG、卤素、高频(((Rogers、Isola…)、CEM等。
2.柔性板软硬结合板工艺能力
刚性/挠性层数:10/6;
最小线宽线距离:3/3mil;
板厚孔径比:12:1;
从孔到导体的距离:6mil;
阻抗公差(Omega;):10%
表面处理技术:有镀锡、化学沉淀、沉锡、沈银、无铅镀锡、镀硬、软金、银浆等。
3.HDI板工艺能力
3+N+3:正常生产;
激光盲孔镀金填充孔:正常生产;
最小激光孔径:4mil。
4.金属基板工艺能力
层数:1-2L(金属基板&金属芯板)、1-2L(陶瓷DBC板;
板厚:0.5-3.0mm尺寸:max:400*500、min:25*25mm;
机械加工:X/Y/Z精度plusmn;0.08mm、喇叭孔、螺丝孔;
导热材料导热系数:一般导热材料:1-4W/m.k;陶瓷导热材料:24-170W/m.k;
最大布线铜厚度:5OZ;
金属表面处理:铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、穿孔、拉丝、表面镀层处理;
表面处理工段:热风调节平、化学沉淀、沈锡、沈银、电镀软/硬金等。
SMT/DIP加工处理能力
工艺:有铅,没有铅。
SMT生产线:4条;
粘贴PCB尺寸:20mm*20mm到420m*520mm;
DIP生产线:2条;
最小部件:0201;
SMT生产能力:400万分/天;
特殊工艺:支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ;
DIP生产能力:100万分/天;
检测设备:AOI光学检测仪;
质量体系:ISO9001:2008;
验收标准:IPC-A-60E。
PCBA加工优势
1、提供加工、测试、组装等整体制造解决方案;
2、以客户价值为宗旨,实现突发问题1小时现场解决机制。
3、丰富的国际物流和外汇支付通道;
4、原厂品牌零部件,A+购买电路板,确保PCBA板质量太硬。
5、专业PCBA团队管理模式,从订单到出货,全过程ERP系统管理和项目经理的跟进。
PCBA加工费用
PCBA加工费用主要包括电路板及原材料的制作费用(包括工程费及试验费)、SMT贴片加工费用贴片、钢网、治具、材料损耗等)、PCBA试验费用及包装物流费用。报价单是根据整体费用的加法,一般是10%~20%左右的比例,具体由PCBA板的工程难度决定。
通过以上的介绍,我们可以知道电子是可以信赖的PCBA加工厂。如果电路板产品需要PCB设计、PCB制板、零件代购、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA代工费服务,请联系电子。