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作为拥有20多年专业PCBA加工经验的深圳PCBA加工厂，电子一直继承着ldquo。质量先进，诚信服务rdquo；的服务目的是为中国大陆及海外的客户提供PCB设计、电路板制造、零件采购、SMT/DIP加工、PCBA测试等一站式电子制造服务。
PCBA制程水平
PCB设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最高设计层数：40；
最小设计线宽度线距离：2.4mil；
最小BGA设计间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：63000；
最大构成部品数：3600；
设计PCB最大BGA数量：48。
基板制造加工能力
1.传统的刚性板工艺能力
层数：2-40；
板厚：0.2-7.0mm；
最大铜厚度：7oz；
成品尺寸：650*1100mm；
最小线宽/间距：3/3mil；
最大板厚孔径比：12:1；
最小机械钻孔直径：6mil；
孔到导体的距离：3.5mil；
阻抗公差（Omega；）：plusmn;5%（lt;50） plusmn;10%（ge;50）；
表面处理工艺：OSP、化学沉淀金、化学镍钯金、沉淀锡、沉淀银、无铅锡喷射、硬镀金、镀软金、金手指等；
材料：FR-4、高TG、卤素、高频（（（Rogers、Isola…）、CEM等。
2.柔性板软硬结合板工艺能力
刚性/挠性层数：10/6；
最小线宽线距离：3/3mil；
板厚孔径比：12:1；
从孔到导体的距离：6mil；
阻抗公差（Omega；）：10%
表面处理技术：有镀锡、化学沉淀、沉锡、沈银、无铅镀锡、镀硬、软金、银浆等。
3.HDI板工艺能力
3+N+3：正常生产；
激光盲孔镀金填充孔：正常生产；
最小激光孔径：4mil。
4.金属基板工艺能力
层数：1-2L（金属基板&金属芯板）、1-2L（陶瓷DBC板；
板厚：0.5-3.0mm尺寸：max：400*500、min：25*25mm；
机械加工：X/Y/Z精度plusmn；0.08mm、喇叭孔、螺丝孔；
导热材料导热系数：一般导热材料：1-4W/m.k；陶瓷导热材料：24-170W/m.k；
最大布线铜厚度：5OZ；
金属表面处理：铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、穿孔、拉丝、表面镀层处理；
表面处理工段：热风调节平、化学沉淀、沈锡、沈银、电镀软/硬金等。
SMT/DIP加工处理能力
工艺：有铅，没有铅。
SMT生产线：4条；
粘贴PCB尺寸：20mm*20mm到420m*520mm；
DIP生产线：2条；
最小部件：0201；
SMT生产能力：400万分/天；
特殊工艺：支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ；
DIP生产能力：100万分/天；
检测设备：AOI光学检测仪；
质量体系：ISO9001:2008；
验收标准：IPC-A-60E。
PCBA加工优势
1、提供加工、测试、组装等整体制造解决方案；
2、以客户价值为宗旨，实现突发问题1小时现场解决机制。
3、丰富的国际物流和外汇支付通道；
4、原厂品牌零部件，A+购买电路板，确保PCBA板质量太硬。
5、专业PCBA团队管理模式，从订单到出货，全过程ERP系统管理和项目经理的跟进。
PCBA加工费用
PCBA加工费用主要包括电路板及原材料的制作费用（包括工程费及试验费）、SMT贴片加工费用贴片、钢网、治具、材料损耗等）、PCBA试验费用及包装物流费用。报价单是根据整体费用的加法，一般是10%~20%左右的比例，具体由PCBA板的工程难度决定。
通过以上的介绍，我们可以知道电子是可以信赖的PCBA加工厂。如果电路板产品需要PCB设计、PCB制板、零件代购、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA代工费服务，请联系电子。
