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所有的材料都有保存期间（Shelf-life），但是既有保存期间长的，也有短的。那么，使用过期材料有什么问题吗？请考虑一下吃过期的食物会怎么样。那么，使用过期的PCBPrintedCircuit Board电路板）有什么问题吗？
在回答“过期PCB使用”这个问题之前，先问问大家吧。PCB的作用是什么。PCBA工厂需要什么样的加工？
PCB的最大作用是作为电子部件的载体来传递电子信号，因此如果部件没有焊接在PCB上，或者在接触点处电子信号没有有效地传递，则会影响电子产品的功能，或者会造成间歇的功能不良。
那么，电子零件是如何焊接的呢。
在当前的PCB焊接工序中，将焊接材料（锡糊剂或锡丝）约240？几乎在250℃的高温下熔化连接电子部件的焊接脚和PCB连接在一起，所以会成为问题，但是期限届满PCB是否能忍受250℃以上的高温至少两次是没有问题的，能否忍受两次高温是因为现在一般的PCBA制程双面焊接板。
基于以上的理解，现在开始《使用期限届满PCB究竟会发生什么？》看看吧。虽然下面的问题不一定会发生，但是因为有风险，如果想使用过期PCB的话，需要确认不会发生以下问题。
1.过期PCB可能导致PCB表面垫氧化
垫氧化的话，会引起焊料不良，最终会有机能失效、零件掉落的风险。电路板的表面处理不同，防止氧化的效果也不同，原则上ENIG要求12个月内用完，OSP要求6个月内用完，PCB板建议根据工厂的保存期限shelf life）来确保品质。
OSP板一般可以回送至板工厂，清洗OSP膜，层叠新的OSP，但是由于OSP在酸洗除去时有损坏铜箔线路的机会，所以最好确认洽询板厂膜是否能够再处理。
ENIG板不能再处理，但一般情况下，建议进行“压烧”，尝试焊接性是否有问题。
2.过期PCB吸湿爆板
电路板吸湿后返回焊接，可能会引起爆米花popcorn效果、爆米花或层级化等问题。这个问题可以通过烘烤来解决，但并不是每个板都适合烘烤，烘烤有可能引起其他品质问题。
一般来说OSP不推荐烤木板。因为在高温下烤的话OSP会损坏膜。但是，也有人烤过OSP。但是，烤的时间尽量短，温度不能太高。烤好后，最短时间内必须回到焊接炉。挑战不少。否则焊接垫会氧化影响焊接。
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3.过期PCB的粘着力有可能分解变质
当电路板被制造时，该层与层之间的粘结能力随着时间而逐渐分解、变质，即电路板的层与层之间的结合力随着时间而逐渐降低。
这样的电路基板在通过回流炉的高温时，由不同的材料构成的电路基板不同热膨胀系数，因此，由于热胀冷缩的作用，有可能导致电路基板的层状化（de-lamination）或表面气泡的产生，对电路基板的可靠性和长期可靠性产生严重影响。最麻烦的是，有可能发生间歇性的不良问题，很有可能没有察觉到CAF（微短发）。以上说明了过期PCB的风险。电路板产品的设计、PCB、零件的购买、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA如果需要代理服务，欢迎与电子联系。
