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近年来，随着智能手机和平板电脑等智能终端设备的性能需求的增加，SMT制造业对小型化、薄型化的电子部件的需求更加强烈，随着可穿戴设备的崛起，这样的需求也越来越高。下图是iPhone3G和iPhone7主板的比较，新的I-phone手机的功能更强，但是组装的主板更小，需要组装更小的零件和更密集的零件。
越来越小的零件，对我们生产的技术也越来越难，一次直通率的提升成为了SMT技术工程师的主要攻略目标的好任务。一般来说SMT行业60%以上的不良与锡膏印刷有关，锡膏印刷是SMT生产中的重要工序。解决锡膏印刷的问题相当于SMT解决整个工程的大部分过程问题。
下图是SMT元设备公英尺寸对照表。
下图SMT展望元设备的发展过程和将来的发展趋势。目前，英国制01005贴片设备和0.4pitch的BGA/CSP设备在SMT生产中比较普遍。公制03015贴片设备也在一部分生产中运用，公制0201贴片器件还处于试制阶段，预计在今后几年内会慢慢在生产中运用。
为了理解锡糊剂印刷的小型化部件的课题，首先必须理解钢网印刷的面积比（Area Ratio）。
对于通常的激光钢网印刷，钢网开孔面积比有以下要求。
矩形孔：
若钢网开孔面积比率达不到要求（钢网太厚），如下图所示，在锡膏印刷脱模时，小部件的锡膏附着在钢网孔壁上，脱落在衬垫上的锡膏量较少。
小型化垫的锡膏印刷中，越是小垫和钢网开孔，锡膏越难离开钢网孔壁。为了解决小型化垫的锡膏印刷问题，有以下几种方案可供参考。
1.最直接的解决方案是减小web的厚度并增加开口面积比。如下图所示，在使用薄钢网格后，小部件垫的下锡良好。如果所制造的基板上没有大尺寸的部件，这是最简单最有效的解决办法，但是如果基板上有大的部件，大的部件因为锡量少而导致焊接不良。因此，如果大元装置是高混合的基板，则需要以下所示的其他解决方案。
2.利用新的钢网技术，降低钢网开孔比率的要求。
1）FG（FineGrain钢网
FG钢片微细结晶粒，包括降低钢的过热灵敏度和回火脆性、提高强度的铌元素。激光切割的FG钢片孔壁比通常的304钢板的孔壁清洁光滑，有利于脱模。FG钢片炼钢的web的开口面积比小于0.65，与具有相同开口比率的304网页相比，FG钢网304可以稍微厚一些，并且可以减少大元器件少锡风险。
304钢板与FG钢片的对比
2）电铸钢网
电铸钢网的制造原理：在导电性金属基板上印刷光阻材料，通过屏蔽型和紫外线曝光制作电铸的模板，将薄模板电铸到电铸液中。事实上，电铸与电镀相似，但是电铸后的镍片可以从基板上剥离形成钢网。
电铸钢网有以下特点：钢片内部无应力，孔壁非常平滑，钢网为任意厚度（0.2mm以内，按电铸时间控制），缺点是造价高。下图是激光钢网和电铸钢网孔壁图的比较。电铸钢网的光滑孔壁在印刷后具有良好的脱模效果，可以将开口比率降低到0.5。
3）楼梯钢网
楼梯钢网可以局部加厚或变薄。局部变厚的部分被用于印刷锡膏需求量大的衬垫，变厚的部分通过电铸实现，成本高。另一方面，薄型化通过化学蚀刻实现，薄型化的部分用于印刷小型化部件的垫，脱型效果更好，对成本敏感的用户建议化学蚀刻使用，成本更低。
4）纳米涂层。（Nano Ultra Coating ）
在钢网表面涂或镀层纳米涂层，纳米涂层为了使孔壁反抗锡胶，脱模效果更好，锡膏印刷的体积稳定性比较一致。由此，能够相对保证印刷的品质，并且能够减少钢网的洗净擦除次数。目前，国内大部分技术只是涂抹一层纳米涂层，经过一定次数的印刷效果减弱，国外有直接在钢网上镀纳米涂层，效果和耐久性更好，当然成本也更高。
3.双重锡膏成形工艺。
1）印刷/印刷用2台印刷机印刷成型锡膏。第一台通常用钢网印刷密间距小的部件垫，第二台用3D钢网或阶梯钢网印刷大元部件垫。这种方式需要两台印刷机，钢网的成本也高，使用3D钢网使用梳状刀片的话，成本增加，生产效率也低。
2）印刷/锡喷气式飞机
第一台锡膏印刷机印刷密间距小的部件垫，印刷第二台喷印机喷雾大元部件垫。该方式虽然锡糊剂的成型效果良好，但是取决于成本高、效率低大元设备垫的数量。
在以上几个解决方案中，用户可以根据自己的情况选择使用。从成本和生产效率的角度来看，减少钢网的厚度，使用低要求开孔面积比的钢网、楼梯钢网是比较合适的选择。生产量低、品质要求高、成本不敏感的用户可以选择印刷/喷雾方式。
