logo
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说之前的准备工作都是为此而进行的。在整体PCB中，布线的设计过程中最受限制，技术最精细，工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线和多层布线。
布线方式也有两种：自动布线和交互布线，在自动布线之前，可以交互对事先要求比较严格的线进行布线，避免输入端和输出端的边线相邻平行，以免发生反射干涉。根据需要隔离地线，邻接层的配线相互垂直，容易产生平行的寄生结合。
自动布线的布通率可以根据良好的布局预先设置布线规则，包括布线的弯曲次数、导通孔的数量、步进的数量等。一般进行探索式配线，快速连通短线，然后进行迷宫式配线，首先对配线进行全球的配线路径优化，可以根据需要切断配线的线。为了改善整体效果，试着重新接线吧。
对目前的高密度PCB设计已经感觉到通孔不太适应，它浪费了很多宝贵的布线通道，为了解决这个矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还节省了许多布线通道使布线过程更方便更流畅、更完整、PCB板的设计过程是一个复杂而简单的过程，如果想好好掌握它，还需要广大电子工程人员亲自体验，才能真正意义上得到。
1.电源、地线的处理
PCB板整体的配线良好，但由于电源、地线的考虑不够周到而造成的干扰，产品性能下降，有时会影响产品的成功率。所以对电气、地线的布线要认真对待，将电气、地线产生的噪音干扰降到最低限度，保证产品质量。
对于从事电子产品设计的所有施工人员来说，理解了地线和电源线之间产生噪音的原因，现在只叙述了降低式噪音抑制。
（1）已知在电源和接地之间加上结合容量。
（2）尽量扩大电源、地线宽度，优选地线比电源线宽度宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽度为：0.2～0.3mm，最细的宽度为0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5mm。
对于数字电路PCB，可以用宽的接地线构成电路，即，可以构成地网来使用（模拟电路的接地不能这样使用）。
（3）以大面积铜层为地线用，将印制板中未使用的部分全部连接到地线用。或者多层板，电源、地线各占一层。
2.数字电路与模拟电路的共地处理
目前，许多PCB不是单一功能电路（数字或模拟电路），而是混合数字电路和模拟电路而构成。因此，在布线时，需要考虑它们之间的相互干扰问题，特别是地线上的噪声干扰。
数字电路的频率高，模拟电路的灵敏度高，对于信号线来说高频的信号线尽量远离敏感的模拟电路元件，对于地线来说，由于整个人PCB相对于外部只有一个接点，所以必须在PCB内部进行处理数、模块共地的问题在板内部，数字地和模拟地实际上分离的那些之间没有相互连接。PCB仅与外部连接的接口（插头等）连接。数值上和模拟有点短的连接，但是连接点只有一个。在由系统设计决定的PCB上也有非共地。
3.将信号线布线到电层
多层印制板布线的情况下，信号线层中没有布线的线残留的情况比较少，如果再增加层数的话，生产上一定的工作量就会增加，成本也会相应地增加，所以为了解决这个矛盾，考虑在电气（地）层进行布线。首先要考虑使用电源层，然后再考虑地层。因为最好保持地层的完整性。
4.大面积导体中的连接脚的处理
在大面积的接地（电）中，经常使用的部件的脚和其连接，对于连接脚的处理需要综合考虑，关于电气性能，部件的脚的焊接盘和铜面最好满接，但是部件的焊接组装有几个不良的危险性。
（1）焊接需要大功率加热器。
（2）容易产生假斑。
因此，能够兼顾电的性质和处理的必要性而制作交叉花垫，通过称为热分离（heatshield）通称热焊盘Thermal），能够大幅降低焊接时截面过热而产生虚焊接点的可能性。多层板的接地层脚的处理相同。
5.网络系统在布线中的作用
在许多CAD系统中，基于网络系统来确定布线。网状物过密，虽然通道增加了步进太小，图示场的数据量太大，这必然对设备的储存空间有更高的要求，同时对对象计算机类电子产品的运算速度也有极大的影响。一部分通路无效，例如被元件脚的垫占据，或被安装孔、定达孔占据。网状物太少，通道太少，对布通率有很大影响。为了支持配线的进展，需要疏密合理的网格系统。
由于标准装置的双脚之间的距离为0.1英寸（2.54mm），因此网格系统的基础通常被定义为0.1英寸（2.54mm）或小于0.1英寸的整数倍，例如0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6.设计规则检查DRC
配线设计完成后，在认真检查配线设计是否符合设计者制定的规则的同时，必须确认制定的规则是否符合印制板生产过程的需要，一般的检查有以下几个方面。
（1）线与线、线与元件垫、线与通孔、元件垫与通孔、通孔与通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
（2）电源线和地线的宽度是否合适，电源和地线之间是否紧密结合（低波阻抗？PCB中是否有能够使地线变宽的地方。
（3）对于重要的信号线，是否采取了最短长度、附加保护线、输入线及输出线明显分离等最佳措施。
（4）模拟电路和数字电路部是否有各自独立的接地线。
（5）之后加入PCB的模式如图标，注标）是否短路信号。
（6）修正一些不希望的线性。
（7）PCB是否有工顺？焊接电阻应不符合生产技术要求，焊接电阻尺寸是否合适，文字标识是否按在器件垫上，不影响电器质量。
（8）多层板中电源地层的边框是否缩小，例如电源地层的铜箔露出板的外面容易发生短路。
以上，对高速PCB设计向导-PCB配线设计进行了说明，在电路基板产品中需要PCB设计、PCB制板、元设备购入、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA代理服务时，请与电子联系。
