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BGA发生焊接不良是个麻烦的问题，比其他部件的分析难度要高很多，电子是拥有丰富SMT贴片加工经验的PCBA代理厂商，接下来BGA介绍焊接中出现的不良现象有哪些，如何区别识别。
1.即使是锡也多称锡为ldquo。短（短）rdquo；也就是说，锡球和锡球在焊接过程中连接得很短，两个焊盘连接在一起，导致短路不良。如下图所示红色圆圈部分是锡接不良。
2.假焊接一般被称为ldquo。枕头效果rdquo；假焊接的原因很多，BGA假焊接一直是SMT行业内工程师们非常烦恼的难题：BGA因为假焊接不良是ldquo；隐藏rdquo；不仅有一定比例的不良，而且很难发现，难以识别。
3.气泡不是不良，但气泡过大会有质量上的危险，气泡的允收有IPC标准。气泡主要是因为盲孔中隐藏的空气在焊接过程中没有及时排出。
4.关于冷焊冷焊冷焊，可能有很多人认为与假焊接相同，但未完成，冷焊由于回流焊接温度异常，焊料糊剂没有完全溶融，温度是否达到焊料糊剂的熔点或者是因为回流区域的回流时间不足。
5.脏垫脏污或有异物残留，生产过程中环境保护不充分，垫上有异物或焊盘脏污，可能导致焊接不良。
以上是关于SMT贴片加工常见的BGA焊接不良问题的总结说明。电路板产品需要PCB设计、PCB制板、零件代购、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA代工费服务时，请与电子联系。
