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AOI是PCBA加工工厂的标准配合，众所周知有助于提高产品的良率。AOI虽然分为炉前AOI和炉后AOI，但是使用“炉前AOI”和“炉后AOI”的时间是？接下来深圳PCBA加工厂-电子介绍。
在初期AOI的应用中，为了弥补以往的人工目视检查Visual Inspection和人工可能的疲劳泄漏，电路基板多用于回焊炉reflow oven经过焊料后的品质和外观检查，被称为“炉后AOI”。随着电子产品的快速发展和EMI/EMC的要求的提高，RF产品被大量使用屏蔽罩，并且预防比治疗观念优越，也有“炉前AOI”的出现。
检查“炉后AOI”的目的是立即让不良现象反应SMT制程，提高产品的良率，另一个目的是确保PCBA（组装电路板）在后续的工序中质量没有问题。因此，“炉后AOI”检测通常是SMT电路基板组装的最后一步，用于确保质量。PCBA之后还有ICT、FVT等测试过程，期待PCBA的测试涵盖率达到100%。
AOI）检测的重点在于外观，根据光学影像的对比原理，可以基本检测电路基板上是否存在缺陷、部件的倾斜、墓石等问题，另外，错误、极性相反、部件的脚的弯曲、脚的变形、锡桥（不能检测锡线）、少锡、冷间焊接、可以有条件地检测是否存在空焊（不能检测假焊接）等问题。关于AOI的详细内容，请参阅“AOI我可以测量AOI哪种电路板组装的缺点？”一文钱。
“炉后AOI”是炉后检查的最终检查，检测出不良的情况是既成的事实，此时必须用刀动枪进行修复或废弃，在恢复焊接前抓住可能的不良进行修正电路板焊料之前可以解决后续可能焊锡的缺点和部件问题。也可以大幅降低炉后修复比例。
因此，“火炉前AOI”的兴起有两个要点。
一、在零件焊料前取出贴片的品质问题
“炉前AOI”可以在回焊炉之前预先检查贴片有无欠品、偏移、极性反转、误品等问题，在不需要打烙印铁的情况下进行修正。
“炉前AOI”可以将SMT生产用可能发生的故障控制在最小限度。贴片由于机器在高速机贴片上使基板高速移动，所以在此时，如果焊料糊剂不能将部件好好地粘贴在基板上，则有可能被甩，之后回焊炉过了就会出现焊接不良贴片机器抓住零件后投掷材料，有可能成为零件没有贴在正确位置的欠缺品。
此时“炉前AOI”起作用，检测出有这样问题的板，注意对作业员进行问题的矫正。当然板上不太多被动元件，或者贴片的速度不快的话，上述的问题就少了，不一定要使用“炉前AOI”。
二、检查屏蔽罩或大部件下的部件质量
各国对电子产品EMI有要求，加上RF产品非常活跃，为了切断电子干扰，像屏蔽罩～（shielding-can这样的设计很多，SMT制程也有向电路板要求直接焊接屏蔽罩，在大部件下面放置部件来赢得电路板的利用率的设计。这样的设计使得“炉后AOI”不能检查屏蔽罩或大部件下的部件焊接品质。
“炉前AOI”的另一个大目的是解决在“炉后AOI”不能检查的部件，所以“炉前AOI”最好在放置屏蔽罩那样的隐藏部件之前放置。一般来说是慢速机和异型机。
