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PCBA为了验证无铅焊接点在实际工作环境中的可靠性，需要PCBA无铅焊接点的可靠性测试。那么PCBA无铅焊接点需要怎样的可靠性测量？以下用电子介绍。
可靠性测试是指
可靠性试验是为了保证产品在规定的寿命期间、期望的使用、运输、储藏的所有环境下维持功能可靠性而进行的活动。将产品暴露在自然或人工环境条件下并受到其作用，评估产品在实际使用、运输、储藏的环境条件下的性能，分析研究环境因素的影响程度及其作用机制。使用各种环境试验设备模拟气候环境中的高温、低温、高温水湿及湿度骤变等情况，加快反应产品在使用环境中的状况，验证其在研发、设计、制造中是否达到预期的质量目标，对整个产品进行评价，确定产品的可靠性寿命。
PCBA无铅焊接点的可靠性试验项目如下。
1、机械振动测试（vibration test）
2、机械冲击测试（shock test）
3、温度冲击测试（thermal shock test）
4、高加速老化试验（HALT test）
5、温湿度测试（thermal and humiidity test）
6、etc。
如果基本上通过以上测试，就可以检查无铅焊接点的可靠性。
以上，对PCBA无铅焊接点需要进行怎样的可靠性测试进行了说明。电路板打样、PCBA如果有加工需求，请联系电子。
