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PCB设计是细致的工作，在设计过程中必须注意很多细节。因为一不小心就会掉进坑里，所以经验老的PCB设计工程师可以很好地处理这些问题。拥有21年PCB设计的经验团队PCB设计虽然是公司，接下来PCB设计就经常有的洞进行说明。
1、改进包库标准规范
在仓库建设期间，必须考虑零部件垫，在无铅焊接时的温度相对提高，对焊接点产生一定影响的同时，测试部件的耐热性和焊接可靠性，保证焊盘外形和焊接电阻的外形和大小必须确保焊盘和钢网是否符合耐焊温度。
2、表面处理方式的选择
由于加工的难易度和成本因产品而异，表面处理方式也不同，包装和设计也有少许不同的处理方式。例如，ICT试验开钢网可以采用OSP的表面处理方式，其他的没有该需求。
3、PCB设计详细信息
焊立碑必须避免这种情况。工程师在设计过程中必须考虑设备是否有足够的受热能力。这样，单个设备可以均匀地受热，并且可以使用一些研发软件来检测设备的热接收和散热是否平衡。这也是个好方法。
4、关于标识
通常，在无铅块区域中，您不能在自己具有设计字符的区域中添加标记，以显示所需的符号。因此，抽样工厂可能无法识别。
以上，对PCB设计常见的坑进行了说明，电路基板产品需要PCB设计layout配线设计时，请与电子联系。
