电路板上锡 pcb上锡实验

关于如何测量电路基板的表面绝缘电阻，虽然前面已经说过SIR，但是经过实际试验，如果锡糊剂的SIR值表现良好，锡糊剂的爬锡能力就会变差，另外，空，假焊接de？wetting））等缺点的可能性很高。

下面有两张照片，一张是SIR比较高的板，铜露出了。另一块板的SIR相对不好，但是吃锡的话会有效果，但是可以明显地看到助焊剂残留的现象。

实验版SIR试验版为裸铜板，由于没有表面处理，爬锡效果较差，但这正好可以判断锡糊剂的清洗能力，洗净能力较好的锡糊剂爬锡效果相对较好，但SIR较差。

高SIR使用锡膏想得到经常吃锡的效果时，请参考以下方法。

使用氮气回流焊接

镀锡板的使用

清扫电路板的表面

（darr；168小时高温高湿环境实验后，这个锡膏的最低值SIR达到50000000ohms，取LOG10为108.70，但是在焊料的边缘发现了没有吃锡的铜，表明了吃锡的情况不好）

（darr；168小时的高温高湿环境实验后，这个锡膏的SIR最少达到了15000ohms，取LOG10是108.1176，这个锡膏的SIR相对较低，但是吃锡的情况明显良好，只剩下明显的焊接剂）