
关于如何测量电路基板的表面绝缘电阻,虽然前面已经说过SIR,但是经过实际试验,如果锡糊剂的SIR值表现良好,锡糊剂的爬锡能力就会变差,另外,空,假焊接de?wetting))等缺点的可能性很高。
下面有两张照片,一张是SIR比较高的板,铜露出了。另一块板的SIR相对不好,但是吃锡的话会有效果,但是可以明显地看到助焊剂残留的现象。
实验版SIR试验版为裸铜板,由于没有表面处理,爬锡效果较差,但这正好可以判断锡糊剂的清洗能力,洗净能力较好的锡糊剂爬锡效果相对较好,但SIR较差。
高SIR使用锡膏想得到经常吃锡的效果时,请参考以下方法。
使用氮气回流焊接
镀锡板的使用
清扫电路板的表面
(darr;168小时高温高湿环境实验后,这个锡膏的最低值SIR达到50000000ohms,取LOG10为108.70,但是在焊料的边缘发现了没有吃锡的铜,表明了吃锡的情况不好)
(darr;168小时的高温高湿环境实验后,这个锡膏的SIR最少达到了15000ohms,取LOG10是108.1176,这个锡膏的SIR相对较低,但是吃锡的情况明显良好,只剩下明显的焊接剂)