
现在的电子产品真的变小了,软性电路板FPC、Flexble printEDCircuit)的应用也在扩大。由于大部分FPC能够从外观直接看到其内部的配线(trace),因此其结构也容易理解,在单层FPC中其结构仅是铜皮、上、下的绝缘保护层cover film,有时也会加上增强层(stifferener)很多工程师可能忽略了FPC结构中铜皮copperlayer)的重要性。
铜皮的好坏实际上直接影响FPC的使用寿命和成型,铜皮分电解铜((ED,ElectroDepositcopper)和滚动铜(RA,Rolled amp;Annealed cooper吗。你知道这两个铜皮的区别在哪里吗。另外,如何选择适合自己的产品铜皮?ED copper(ElectroDeposit,电解铜)RAcopper(Rolled amp;AnnealED,滚动铜,延伸铜)结晶概略图结晶照片概要ED铜是溅镀/镀金沉淀方式形成厚度,因此铜的格子是球形的,结构是分散的。另外,电镀铜皮一般容易有针孔或共沉淀引起的问题,越薄铜皮其影响越大。由于RA铜通过加热、滚动方式挤压所希望的厚度,所以其铜的格子呈扁长型,类似于鱼鳞的层叠状,结构密集。耐折射性ED铜不易弯曲,但RA铜的蚀刻容易对只能静态使用不容易蚀刻的适用范围的软板需要动态操作的软板Lattice Structure(格子结构)Pillar(垂直柱状)Slice(水平层状)Rough Degree粗糙度)高(需要特别处理粗糙度)DeflecionDegree(偏斜度)低的高price(通常越厚越高)高(但是,如果厚度小于0.5oz,则越薄越高,需要进行多次滚动)