logoCOB（Chip On Board）在电子制造业已经是成熟的技术，但是一般的PCBA组装工厂对那个制造工序不详细。
以前很多COB只用于低水平的消费产品，但是随着电子产品变小，考虑引进COB流程的公司也增加了。结果，电路板上使用的空间是微土寸金，COB过程可以在比IC小的空间中使用。采用进步的技术可能太高了，所以也有人回顾COB的过程。
在这里，要重新整理几年前的架设和操作COB的经验，一边注意这个工艺，一边提供参考，一边可能不是最新的，请参考。
下面的图有助于理解IC封装rarr电子晶片包装的进化历史。COB rarr; Flip ChipCOG，尺寸会越来越小。其中COB只能说是现在技术的中间过剩产品。另外CSP（Chip SCare package）是COB～Flip Chip之间的过程。真的有点乱。
COB是指将IC封装的打线wire bonding以及密封Caplu工作移植到电路基板上，即将原本粘贴在引线框（leadframe）上的裸晶圆die粘贴到电路基板PCB）上将原本焊接Bonding焊接在引线框上的引线/线（wire）焊接在PCB的镀金垫上，Epoxy用点橡胶覆盖在晶片及引线上，代替原来的模具包装，可以省略COB以往ICf包装的销切成型（Trimingamp；Form以及印刷marking的制造工序因为可以减少IC封装厂的管道引脚费用，所以基本上比IC封装制造工序便宜。
正因为便宜，初期COB的技术只用于不重视可靠性的低位消费电子产品，例如玩具、计算器、小型显示器、手表等日常生活用品。因为这些产品便宜到坏了就重新买新的。因此，初期台湾的COB流程大多是IC封装厂员工开设的家庭式的代理工，作为客厅的工厂，被误认为没有环境管理，COB的品质不是这样牢固。
但是，随着这个时代的进步，越来越多的木匠场看到了它的小尺寸，以及产品有轻有短的倾向，COB的运用近年来反而有越来越广泛的倾向，例如手机、照相机等短的产品引进了很多产品引进COB产品程。
COB另一个优点是有些制造商特别喜欢。由于需要“密封”的关系，一般的COB将所有对外引线的引脚密封在环氧树脂Epoxy上，对于喜欢解读他人设计的黑客，由于该特性需要花费更多的时间进行解读，有可能间接提高了黑客防止安全水平。（※：抗灾期63；恐慌期63；安全期63；程度取决于解读技术需要多少时间和金钱。时间和金钱越多，水平越高。）
