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COB）我发现有很多朋友知道（Chip On Board）这个过程。COB也有朋友认为SMT时候应该一起完成。这里大致说明一下COB和SMT工程的关系。简单来说，是将电子零件焊接在电路板表面的技术和工程。
COB在执行过程之前，必须先完成SMT工作。这是因为必须使用SMT钢板（stencil）印刷锡膏，钢板必须平铺在空的电路基板（barePCB）上。钢板相当于模板，如果电路基板上有比其他表面高的部件，则钢板不能平贴在电路基板上，印刷的锡膏的厚度不平均，锡膏的厚度影响后续部件吃锡，许多锡膏导致零部件的短路（solder short）锡浆过少会造成空焊（solder skip）。再加上印刷锡膏的话需要刀片施加压力，电路板上有部件的话有可能压坏。
若先完成COB，则在电路基板上形成圆形的小丘陵，使用钢板印刷锡膏，就不能将其他电子部件焊接在电路基板上，另外印刷锡膏的电路基板必须经过240~250°C的高温回流焊接炉，一般COB的密封epoxy）不能忍受这样的高温而脆化最终导致品质上的不稳定。
因此，COB过程通常是SMT以后的过程。再加上COB密封通常不可逆的工序，即因为不能修复，所以被排列在所有电路基板的组装的最后的工序中，确认板的电特性没有问题后执行COB的工序。
实际上，从COB的观点来看，COB过程在电路基板上的金层（Au）经过SMTreflow回焊炉之后稍微氧化，在回焊炉的高温下板弯曲，这些对COB的工作不利，因此需要基于COB过程的需要，进行一些取舍选择。
