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一般来说BGA检查锡球焊接锡的好坏时，如果是架桥/短路的缺点，通常使用X-Ray设备即可进行检查。但是，要调查锡球是否有焊接或破裂是很复杂的。
基本上有3种检查BGA焊接性的方法，使用X-Ray、渗透染红试验、切片。不管怎么说，在分析BGA的焊接性之前，建议先检查X-Ray是否能看到问题。这是非破坏性检查，只有在X-Ray无法判断问题的情况下，才能继续采用以下两种破坏方法。
显微镜和光纤微型照相机等，也有用光学仪器检查BGA的锡球的方法，不过，因为BGA的间隔也越来越小，加上通常只能检查BGA以外的2列的锡球，其他的稍微不能帮助，所以基本上这里不介绍。
接下来，说明这3个检查BGA的方法。
使用X-Ray检查焊接性：
一般的X-Ray在检查机上只能看到二维（2D）的影像，但是在二维中很难出现有无焊接和锡球碎裂等问题。虽然影像只能看到整个锡球的形状，但是如果锡球中有过多或过大的气泡的话，可能会出现裂纹问题。另外，如果锡球的外径比其他相邻的锡球大或小，也有引起焊接的机会。但是，这只凭经验来判断。
另外，最近有新式的X-Ray检查机，得到了医院的计算机断层扫描那样的立体影像的结果，出现了立体影像，虽然可以看到有无焊接的缺点，但是由于这个机器的费用太高，一般的工厂是不可能购买这样的设备的这样的X-Ray可以在外面的实验室借机器进行初步检查。如果在这样的检查中BGA检测出不良的问题，就不需要在之后的破坏试验中使用。
渗透染红（Red Dye penetration Test）试验：
这是一个破坏性的测试，通常使用所有非破坏性检验解不开的不良板。如果破坏性的实验继续的话，这个板和BGA就会被废弃，甚至有原证据也会被破坏的可能性。一般来说，红色染色测试可以比较地看到整体BGA下所有锡球的焊料现象。
该理论使用更明确的红药水填充在整体BGA下，利用红药水可渗透到所有细微的裂纹特性中，然后BGA从电路基板上拔出后，检查红药水分布和锡球的结果在判断时需要同时检查电路板上的垫块和BGA上残留的锡球还剩多少红药水，该记录方法通常采用定义了表的附图，这些表对应于BGA锡球的位置，接着记录红药水每个锡球残留的现象。
基板切片检查BGA焊接性：
这个方法也是破坏性的实验，而且比染红测试还要费时间。它通常需要比较精淮的前置工作分析。用电可能会对那个锡球有问题。然后切片。切片是从拿着刀认为有问题的地方用一刀切。切口可以仔细检查锡球的截面结构。甚至可以看到电路板上的线路和节点，有时BGA的问题不是来自BGA的锡球焊接，而是来自电路基板的线路问题，可以使用切片分析电路基板的问题。
但是，切片的机械动作如果动作过大或过快，则容易破坏本来的BGA和电路基板的线路连接结构，所以必须非常注意。慢慢地将想要检查的断面磨光，抛光的地方必须除去粉尘进行特殊的显影。不那样做的话，也有难以用显微镜检查的现象。因为需要时间和劳力。所以一般送到厂外实验室，专人切片。
