logo焊珠探针技术beadprobe是根据Agilent安捷伦的独占专利申请提出的，在不需要追加电路板空间的情况下，使用已有的配线ICT？Test）的试验点覆盖率（coverage），即增加印刷电路板的试验点（（Testpoint），达到能够使用电路板试验的组装目的。
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现在电路板上的部件密度越来越密，但是空间越来越小。特别是为了制作手机板，最初牺牲的不是功能性的测试点。因为很多老板认为“品质是被制造出来的，电路板如果组装的质量好的话，就不需要后续的电气测试了”。这句话我完全同意（站在老板的立场上XD），是现在电子业急速进步的步伐，9个月甚至6个月就完成了一个事件，真不知道那个工程师能包票，他设计的产品说没有Bug组装工厂也不能说他们组装的板子是零缺点吗？到现在为止BGA封装足以使SMT和制程工程师的头变大，但是现在出现了新的IC封装QFN的山，把通信模块整体制作在小电路板上面，成品工厂需要将这个模块全体电路板作为SMT部件焊接。
各种各样的设计和组装上的课题，表示着扔掉以前的ICT很难，不过，纯粹只使用其他的方法AOI、AXI来确保组装电路板、PCBAssiembly的品质，越来越多的公司再次开始使用ICT。只是，电路板上面的空间只是越来越小，没有可以放置测试点的空间。因此，聪明安捷伦想出在现有的布线（trace）上印刷锡膏的方法，代替试验点的“焊珠探针技术beadprobe”方法，安捷伦的目的当然是，电子业界全体持续ICT工作，更多地购买3070系列ICT的试验机台。
在以往的ICT测试方式中，使前端的探针接触圆形的试验点而形成电路。在该方式中，需要大面积的试验点，之后，由于探测必须像射箭那样在目标范围内射击，所以需要使用更多的电路板空间。焊珠探针技术beadprobe正好反转，虽然希望试验点尽量不占据电路板的空间，但为了与探针接触形成电路，印刷锡膏，提高试验点，使用直径大的平头探针（5075100mils））增加与试验点接触的机会我拿着锤子敲铁钉。
理论上这真的是一个很大的突破，在现实环境中需要克服很多技术。
布线上的印刷锡糊剂由于助焊剂的残留而容易产生影响探测和试验点接触不良的问题。对于这个问题，现在有多个探测制造商设计焊珠探针技术beadprobe使用的探测。
（下面的探测图像是从ingun公司获取的）
锡膏印刷得非常精巧。特别是无铅锡糊剂的内聚合力比锡铅的锡糊剂差，需要更精密的淮河锡膏印刷。锡的高印刷量决定锡的高度，如果试验点的锡的高度不够ICT的误判率会增加。这与锡膏的印刷工艺、钢板的精度以及电路板贴片时的公差有关。
布线宽度过小的话，附着力不足，容易被探测或其他外力错误估计。建议最小接线宽度在5mils以上。现在，业者在4mils的测试中成功了，但是配线的宽度越小ICT的误判率越高。建议增大布线宽度，用绿色油漆覆盖周围。这个很强。
（以下的玻璃珠的图像也是从ingun公司获取的，这些玻璃珠被探查接触挤压，左侧为2.0N，右侧为3.0N施加后的玻璃珠形状）
使用焊珠探针技术beadprobe）是否影响高频质量。根据安捷伦的测试报告，不会影响高频的performance。
焊珠探针技术使用beadprobe），电容效应或者是否有天线效果。根据安捷伦的回答，目前的测试和客户的反应中没有听说这样的问题。
焊珠探针技术beadprobe）的可靠性为什么？根据安捷伦的回答，测试200个cycles也没有问题。
另外，强烈推荐将该焊珠探针技术beadprobe技术导入工厂，最好是6个月以上的实验期间。因为需要选择锡膏，微调钢板的开孔、锡膏量，调整ICT测试探针种类和精度。因此，在初始实验时，希望电路板同时存在以往的圆形试验点和新的焊接珠试验点。
