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关于回流焊接炉Reflow和QC的7个木匠具的例子，进行了“使用6个标淮差SMT提高锡膏印刷工艺品质的研究”，DOE（Design Of Experiments）实验设计。
实验设计基本上基于实际经验，必须找出一些相对重要的因素factor作为其高低水淮的组合实验控制项目。实验前当然要按照一些QC手法，进行资料的收集和筛选，然后使用要因分析图找出可能的因素，最后根据经验选择一些重要因素，这里刀片材质（钢刀、橡胶刀）、刀片压力（0.04map、0.011Mba）、刀片速度（5rpm、30rmp）刀片角度（45deg；75deg；锡膏厚度的四个因素影响最重要，这也与我们的认知一致。
实验结果表明，钢板的锡浆厚度应该使用钢刀，所以实际实验的因子只选择刀片的压力、速度、角度三个因素，高、中、低三个实验水淮。实验结果和我们一般的认识是一样的
刀片的压力越低，与锡的高度对应的厚度越低。选择0.11Mpa。
刀片的角度越大，与锡的高度对应的厚度越大。选择75deg。
刀片速度越低，与锡的高度对应的厚度越均匀。选择5rpm。
当然，这个实验数据的设定也必须在合理的范围内。如果超出范围的话，实验结果可能无法使用。
在实验中，使用该方法将Cpk从以往的1.16大幅提高到了3.16，但以往的锡糊剂的厚度都在标准中心以下，实验结果只是将实际的中心值移动到标准中心，减少Ck（淮度）的偏差值，在Cp（精度）上似乎没有大的改善。
以下是我个人的见解。
后续的改善，只有抑制突然出现的变异，才能使品质更加稳定。
Cpk=3.16可能会缩短规格的上下边界线。
实验结果应该与熔炉回流后的良率相结合，这也让很多人想知道的是，控制了锡膏厚度后，产品质量有没有提高。
