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一般电路板组装PCBA工厂迁移时应具备的基本文件：
1.Gerberfile或PCBCADfile
Gerberfile是最基本的PCB电路板文件，PCB在工厂接收Gerber文件CAM引入软体后，可以向各个处理PCB过程提供生产数据，Gerber资料也可以向诸如自动化光学检测装置AOI的特定装置提供图像资料PCB也可以定义钢板开孔的依据。
2.Fabrication drawing（制造规格）
本标准一般要求PCB制造商如何完成电路板，因此记载了以下信息。电路板组装工厂在供给检查时也将该标准作为检查的依据来使用。
绝缘印刷油墨的颜色。一般是绿色的，也有黑色和红色的。
丝绸墨水的颜色。一般是白色的，也有黄色的，其他颜色很少见。
印刷电路板的最终表面处理SurfaceFinished，例如ENIG、HASL、OSP等。ENIG既有特别规定金层及镍层的厚度的，也有规定铜箔的厚度的。
电路基板的基板等级。当前的电路板被分为铅和无铅过程，无铅过程的耐温要求高，根据需要特别规定FR4基材的Tg值（无铅150C以上）、Td值（无铅325C以上）、Z轴膨胀系数（300ppm/degree以下）。
铜箔的电特性。特别是高频产品。
V-cut以及追加的加工或钻头信息。
调色板的样式和尺寸。拼板/连板在下一个项目中进行对话）
3.panel drawing（拼板/连板规格）
上述Gerber文件不过是定义单片PCB的资料，一般的电路基板为了提高电路基板的使用率以及制造工厂的效率，在电路基板的实际生产时拼板/连板被设计，补丁的形状、样式及尺寸影响以下治具的设计不同的补丁方式导致不能使用传统的治具。
Stencil
真空块Vacuumblock
零件目视检查罩板（Visual Inspection template）
MDA）（Manufacturing Defect Analyzer）或ICT（In-Circuit Tester）测试夹具
FVT（Function Verification Tester, 功能测试治具）
如果在不同的生产线和不同的工厂转移，请按照原来的补丁样式记住。如果原始文件没有定义补丁样式，可以向原电路板制造商索取并规范。
4.placement Component X-Y table（SMT部件XY坐标）
SMT的打件机决定按照使用者定义的X、Y坐标轴将部件放置在电路基板的位置，另外当然也有其他参数（Z轴，旋转）形成SMT的打件程序，电路基板设计者若透过PCBCAD，则能够生成一部部件的X、Y坐标表而且SMT工程师能够大幅减少写程序的时间。
PCB无法从CAD生成X、Y坐标表时，可以用以往的方法，用投影仪一个一个慢慢地量部件，或打开Gerber文档用电脑测量。但是，无论哪种方法都测量的结果，实际上在SMT向机器打部件时，必须进行微调，使其符合实际坐标。
5.Readable plots file（可读取的基板层）
一般人可能无法直接读取Gerber的文件，但一般将PCB的各层输出到包含锡膏层、丝绸打印层、粉笔以及各线路层的可读取PDF文档。
6.PCBAssembly drawing（电路板组装规格）
一般来说，现在的电路基板组装只是按照BOM（部件表）来打部件，但是偶尔不能使用追加的跳跃线或BOM或部件位置指示符号，所以工厂除了SMT或插件以外为了定义电路基板整体的组装如何完成，需要使用PCBAssembly drawing（电路基板组装标准）。例如，明确电路版组装的材料编号、追加的点橡胶等的动作。
7.Schematicdrawing（电路图）
电路图Schematic通常用于向电子工程师或修理技术人员修理电路板的参考。有时也拿着线路图设计测试治具。
