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为了尽快找出PCB制板故障，正文通过分析PCB引起故障的常见原因，结合电路知识，在长期实践中总结一套操作性高PCB故障检测流程和跟随的四个ldquo；前后rdquo；原则。最后，从检测装置和检测技术的发展的角度，总结了PCB故障检测的发展趋势。
印制电路板PCB是电子工业的重要部件之一。大多数电子设备从小型到电子表、计算器、大型到计算机、通信电子设备、军用武器系统，如果有集成电路等电子元器件，则用于它们之间的电互连印制电路板。
PCB由于应用范围广，针对PCB可能发生的故障，本论文基于许多实践总结了用于检测过程和4个ldquo的操作性高的检测方法。前后rdquo；检测原则的方式提供给大家，希望在实践中对电路板检测工作提供有益的参考。
1PCB及其一般的故障原因的分析
1.1PCB概要
PCB是印制电路板的简称，将电子设备的各部件之间的配线预先在一系列的工序中蚀刻覆铜板，电子设备采用印制电路板后，根据同类印制电路板的一致性，避免人工布线的错误，电子元器件实现自动插入、粘贴、自动焊接、自动检测，保证电子设备的品质，提高劳动生产率降低成本，促进维护。
印制电路板从单层到双面、多层和挠性，保持各自的倾向。为了在高精度、高密度、高可靠性的方向上不断发展，缩小体积、降低成本、提高性能，印制电路板在未来电子设备的发展工程中仍然保持着强大的生命力。
1.2PCB常见故障原因分析
随着电路的复杂化和元装置的集成化，电路板在制作和使用中不可避免地发生各种故障。通过长期实践，本文总结了电路板发生故障的主要有以下几个因素。
1）电路板结构配置不合理，接受配线，周围部件的电磁等同于干扰。
2）电路板组件损坏，系统无法正常工作。
3）零部件性能因自身原因不稳定，设备动作不稳定；
4）电子设备的部件没有损坏，无法运转的原因是焊接点的虚焊等原因，这会导致电路的开路和短路。
根据相关统计，电路板中最常见的故障通常由以下因素引起。
2PCB故障检测的一般流程及检测原则
2.1PCB故障检测前应进行的作业
1）了解该设备作业时的环境，主要考虑外部电气参数对设备的影响。
2）电路板询问故障时有什么现象，分析故障的原因。
3）仔细观察电路板上面的要素，找出对电路板起重要作用的要素。
4）做好电磁、静电等干扰防止措施。
2.2PCB故障检测的一般流程及其遵循的原则
PCB故障检测的一般流程如图2所示。
该流程图整体上表示PCB故障检测的一般过程，若分析以上流程图，则检测PCB首先观察电路板的结构和外观，然后测试有故障可能性的元设备，在发现故障点后，修复或更换故障点最后使用仪表电路板测试相关电路参数。这里，将重点放在分立元件、集成电路等电路结构上，将该流程图转换为PCB故障检测中的4个ldquo。前后rdquo；原则上，首先看后量、先外后内、先易后繁和先静后动。
2.2.1从人工观察到仪表测量，即ldquo；先看看后面rdquo；
电子设备的元件和它们之间的导线几乎分布在电路板表面上，当一个电路板发生故障时，首先应该用肉眼观察，为了获得更好的效果，可以借助诸如显微镜、放大镜等光学设备，使用任何方法可以更准确地发现是否有以下情况。
1）零件之间的连接是否完全，电源、地面等特殊点是否正常。
2）集成芯片、二极管、三极管、电阻、电解容量、电感等元件的各引脚有无少接、乱接现象。
3）各部件的焊接点是否存在缺焊、漏焊、销插入错误等操作方面的问题。
通过对以上电路板的初步观察和判断，能够确定问题点的情况很多，但由于存在肉眼难以观察的问题，此时，可以使用万用表那样的常用测试仪器进一步判断故障原因。电路板电源与地面之间的电阻值通常是相对固定的，一般为70？大于80Omega。在这种情况下，使用万用测量电路板的电源和接地的电阻值，在测定值太小的情况下，例如一些或十几个欧姆表示电路板上的元设备很有可能被破坏或部分地破坏，因此，首先需要找出被破坏的元件。通常的操作流程在与电路板正常连接电源后，用手触摸电路板，感受各设备表面的温度，能感觉到热手可能是被破坏的元件，当然一部分元件在正常工作时温度非常高这需要我们对各元件的性能熟悉。如果测定结果正常，则接着用万用计测量电路板上各种元件的输入输出的电参数，对照已知的元件参数来判断元件是否在正常状态下动作。
2.2.2从外围到内层，即ldquo；先外后内rdquo；
从上述分析中发现，由于元设备电路板故障的比例最大，所以更有效地发现问题元件是重要的。根据相关统计，PCB由于制作的请求和电路结构的特征，位于周边和下一周边的元设备最容易导致电路板损坏，比例达到86%。为了便于与内外电路的连接，周边元件的主要功能是驱动、变换、分离、保护、通信，因此在PCB布局时多配置在电路板周边，电路板动作时受到电流浪涌、振动、外部电源冲击、噪声、尘埃等故障显然周边元件最容易受到影响。另一方面，处于内层的元装置通常主要产生、放大、传输信号，首先检测周边元件之后，检测内层元件的各电参数。
2.2.3从简单到复杂，即ldquo；先易后繁rdquo；
PCB在故障检测过程中，需要采用一些测试技术，这些测试技术的使用应遵循ldquo。先易后繁rdquo；的原则。
1）PCB测试之前应该做的工作
电路板模拟是设计电路板的有效方法，能够大幅度削减设计的周期和成本，但是模拟是在各元件的理想状况下得出的结果，由于忽视了在实际作业中受到的各种干扰，所以在测试前切断各干扰对试验效果有很大影响。作为一般的屏蔽方法，因为使晶体振动短路，而且电容的充放电也产生干扰，所以对于大的电解容量，焊接下一个销使其处于开路状态，为了避免测试对CPU的影响而取下CPU。
2）特定检测方法的使用中ldquo；先易后繁rdquo；
元器件的检测往往从简单的元件着手，逐步检测更复杂的元件，这是因为简单的元件更容易发现问题。在检测设备的过程中采用排除法，即ldquo。测试一个rdquo。记录。考试不合格的情况下，为了确保正确性，可以再测试一次，不合格的情况下，可以记录结果，到考试结束为止测量电路板上的元件。对于测试失败的构成部件，可以作为重要的怀疑对象。
3）不同测试方法之间的补充
在实践中，用一种方法进行测试可能找不到故障，但是比较简单的方法是从简单的测试方法开始，用简单的方法就能找到故障，这不是一个复杂的方法。当然，简单的方法也有难以发生问题的情况。这种情况下，需要补充更先进的方法。PCB测试方法通过人工目视（（MVI、在线测试（ICT）、进而边界扫描技术（BST），现在追加了非向量测试技术。
2.2.4从静态检测到动态检测，即ldquo；先静后动rdquo；
如上所述，多仪表或在线测试法等电路板元设备的检测属于静态检测，但故障的原因有时复杂，故障是静态的，即电路板不通电的情况下，不能曝光，不能诊断故障原因。因此，在静态检测中找不到故障的情况下，电路板通过向电源端子供电，能够使用多仪表等测试设备动态检测PCB。该方法包括集成电路多个集成设备，而集成设备与电路的连接通过该销，因此经常用于IC集成电路的检测。这需要熟悉每个引脚的功能。以下，表示使用多仪表动态检测集成电路的方法。
一种方法是测量引脚的电压，不同的引脚电路板正常供电时的电压值应该不同，但是使用该方法时，应考虑引脚的反应灵敏度差、相邻元件是否有故障等多方面的影响。另一种方法是在线测量电阻，因为IC内部直接连接，所以IC的其他针与接地销之间的直流电阻值相对固定，该等效电阻称为该销内的直流电阻，并简称为R内。因此，通过用万用计测量各针的内部直流电阻，能够判断各针的状态，如果测定出的各针的R内与基准值一致，则能够判断为该集成电路正常动作，相反，如果与基准值的差太大，则表示在集成芯片内部存在问题应该交换。通常将在线电压和在线电阻的测量方法组合用于检测。
3结束语
现在，组合了多个学科的PCB测试技术越来越多样化，各测试技术有各自的适用范围，例如在线测试法受到设备测试库的限制，边界扫描法对参照电路板有严格的要求。因此，在实践中，为了提高PCB故障检测的精度和效率，参考本文提出的一般流程，根据4个检测原则灵活运用各种检测技术，PCB使故障检测工作更加自动化、智能化、效率化。
