
高速PCB设计中信号干扰的原因:
高速PCB设计布线系统的传输速度在传输信息的频率越高信号的灵敏度越增加,能量越弱,此时的布线系统就越容易受到干扰,因此在稳定加速的同时,也带来防止干扰的脆弱性。
任何地方都存在干扰,电缆和设备干扰其他元件,例如计算机屏幕、移动电话、马达、无线中继设备、数据传输和动力电缆,或严重干扰其他干扰源。另外,潜在窃听者、网络犯罪、黑客UTP增加了电缆信息传输中断带来的巨大损失和损失。
特别地,在使用高速数据网络的情况下,阻塞大量信息所需的时间显著低于阻断低速数据传输所需的时间。数据双绞线中的双绞线在低频下可以通过其扭转来抵抗外来干扰和线对之间的串扰,但是在高频下(特别是在频率超过250MHz的情况下),仅通过线对扭转不能达到防止干扰的目的只有屏蔽才能抵抗外部干扰。
在高速PCB设计中常见的屏蔽信号干扰方法:
电缆屏蔽层的作用如法拉第屏蔽,干扰信号进入屏蔽层,但不进入导体。因此,数据传输可以顺利进行。屏蔽电缆具有比非屏蔽电缆低的放射线发射,因此防止网络传输被切断。屏蔽网络(屏蔽电缆和元设备)可以显著降低电磁能量辐射水平,其可能侵入和阻挡环境。
不同干涉场的屏蔽选择干涉场主要有电磁干扰和射频干扰两种。电磁干扰(EMI主要是低频干扰,马达、荧光灯以及电源线通常是电磁干扰源。射频干扰RFI)是指射频干扰,主要是高频干扰。无线、电视中继、雷达、其他无线通信通常是射频干扰源。
为了抵抗电磁干扰,由于具有较低的临界电阻,所以选择编成屏蔽是最有效的。在射频干扰的情况下,箔层屏蔽是最有效的,因为编成屏蔽取决于波长的变化,所以生成的狭缝能够自由地高频信号导体的出入。另一方面,对于高频混合的干涉场,采用具有宽带覆盖功能的箔层加编网的组合屏蔽方式。通常,网状屏蔽覆盖率越高,屏蔽效果越好。