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1、考虑设备包的选择
在原理图的整个绘图阶段中，应当考虑在布局阶段必须执行的设备封装和焊盘图案的确定。下面给出了在基于设备包选择设备时应考虑的一些建议。
请记住，封装中包含设备的电垫连接和机械尺寸（X、Y、Z），即设备本体的外形和连接PCB的销。在选择设备时，需要考虑可能存在于最终PCB最高层和较低层的任何安装或包装限制。
一些元件（例如极性容量）可能具有高度净空限制，并且在选择元件的过程中需要考虑。首先PCB设计开始后，首先描绘基本电路板的边框形状，可以配置连接器等预计使用的大型或位置键设备。
这使得可以直观地快速地观看电路板的虚拟解析视图（未布线），并且可以给出相对精确的电路板和元设备的相对定位和设备的高度。这将有助于确保PCB组装后的设备被适当地放置在包装（塑料产品、底盘、框架等）内。从工具菜单中调用3D预览模式后，可以参照整个电路板。
焊盘图案表示PCB上的焊接装置的实际焊盘或大孔形状。PCB上的这些铜图案还包括一些基本形状信息。焊盘图案的尺寸需要精确，以确保焊接正确，并确保所连接设备的机械和热完整性。
PCB在设计布局时，需要考虑当电路基板如何制造或手工焊接时，焊盘如何焊接。回流焊（焊接剂在被控制的高温炉中熔化）能够处理多种类型的表贴设备SMD。峰值焊接一般用于焊接电路基板的背面来固定通孔元件，但是PCB也可以处理配置在背面的几个表贴元件。
在使用这种技术的情况下，通常，底层表贴设备必须排列在特定的方向上，并且可能需要修改焊盘以适应这种焊接方式。
在设计的整个过程中可以改变设备的选择。在设计过程的初始阶段，确定哪个设备电镀通孔PTH、哪个设备应该使用表贴技术SMT）对PCB的整体计划有用。要考虑的因素是设备成本、可用性、设备面积密度、功耗等。
PCB从制造的角度来看，表贴设备一般比通孔设备便宜，并且通常可用性高。在中小规模的原型项目中，不仅需要手动焊接，而且期望选择有助于在错误检测和调试中更好地连接焊盘和信号的大表贴设备或通孔设备。
如果数据库中没有现有的宏包，通常在工具中创建自定义的宏包。
2、PCB设计使用良好的接地方法
PCB设计确保足够的旁路容量和接地面。在使用集成电路的情况下，确保在接近电源端子到地（优选地是接地面）的位置使用适当的解块电容。容量的适当容量取决于特定应用、容量技术和操作频率。如果将旁路电容配置在电源和接地销之间并且设置得接近正确的IC销，则可以优化电路的电磁兼容性和灵敏度。
3、分配虚拟设备包
打印用于确认虚拟设备的材料列表BOM。虚拟设备没有相关的宏包，不会传送到布局阶段。创建材料列表并显示设计中的所有虚拟设备。
唯一的条目应该是电源和地面信号，因为它被认为是虚拟设备，并且仅在原理图环境中执行专门的处理并且不被转发到布局设计。除非出于模拟目的而使用，否则在虚拟部分中显示的设备应由封装设备代替。
4、确认有完整的材料清单数据
确认BOM报告中是否有足够的数据。在制作部品构成表报告后，为了补充所有部品项目中不完整的部品、供应商或制造商的信息，我们会仔细检查。
5、设备编号排序
为了便于零部件列表的排序和显示，确认零部件编号是否为连续编号。
6、多余的检查门电路
通常，所有多余的门的输入都有信号连接，并且输入端必须不浮在空中。检查所有多余的门电路或遗漏的门电路，确认未连接的输入端子是否完全连接。在某些情况下，如果输入端子处于悬浮状态，整个系统将无法正常工作。关于设计中经常使用的双打进行说明。
如果只使用双驱动器IC设备中的一个，建议使用其他驱动器，或者接地不需要的驱动器输入端子，配置适当的单位增益（或其他增益）反馈网络，保证整个设备正常工作。
在一些情况下，存在悬架销IC可能在指标范围内不能正常工作。该IC通常仅在IC设备或相同设备的其他门不在饱和状态下工作、输入或输出接近设备的电源轨道或仅在设备的电源轨道上工作时才能满足指标要求。由于模拟模型一般不用于组合IC的多个部分来建模悬浮连接效应，所以模拟通常不能捕捉这种情况。
