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电镀金和？有什么特点。
在PCB的表面处理中，可以选择电镀金或者化学金的方式，电镀金被分成ldquo。硬金rdquo;和ldquo；软金如其名金镀放在铜皮上，但由于金不能直接与铜反应，因此在制程上首先在铜箔上镀镍，大部分镍的厚度为120urdquo～150urdquo；期间，之后金电镀放在镍上，也有人把电镀金叫做电镀镍金。
硬金和软金的区别在于，最后镀金的成分有合金和纯金的选择，合金的硬度比纯金高，所以被称为rdquo。硬金rdquo;，硬金里包含着。钨；的材质，其摩式硬度约为7.5-8中，镀金被称为rdquo。软金色。
用途上，硬度比较硬的硬金通常用于需要抗插拔、耐接触、耐承受力摩擦的场所，例如金手指、Keypad、计算机板等。软金一般用于在COB（Chip On Board）上打金线或铝线。
电镀金的优点是长存储时间、接触开关设计以及BONDING设计、适于电气测量等。缺点是高成本、镀金过厚焊点脆，即金脆Gold Embrittlement，影响强度、电流分布不均匀会导致镀层表面不均匀等
化学金是什么。有什么特点。
PCB表面处理中的所谓化金多指镍浸金（Electroless Nickle Immersion Gold）。ENIG的镀层也是纯金，COB也有人作为铝线的表面处理来使用。
其优点是，不需要使用电镀工序，可以将镍和金附着在铜皮上，而且有电流分布不均匀的困难，所以电镀材料内外均匀出现，锐角和角等节状电镀层的状况完全消除，其表面也比电镀金平坦对高密度的可靠性高，可电镀到非导体（需要适应现在的处理），真空包装未开封的储藏寿命好，可以多次焊接。避免良好的焊接性和锡桥的产生。
化学金可分为替代金和还原金两种，置换金的方法用金离子和PCB表面金属代替，还原金利用药液中的还原剂将金直接还原沉淀在PCB表面。
