PCB板镀锡与喷锡 pcb板喷锡板

ldquo;喷锡rdquo;印刷电路板PCB）是最常见的表面处理方式，焊接性好，可用于大部分电子产品，锡喷射对其他表面处理来说成本低，易于重工，储藏时间长，适合目测和电气测量，具有焊接性好的优点。

其不足之处是表面相对不平坦，尤其是打开大面积的窗户，容易发生锡不平的现象，锡面也容易老化，注锡时铜溶解，板耐高温，尤其是厚板和薄板，喷锡受限，生产操作不便。

一般的锡喷射设备可以大致分为垂直和水平两种，锡喷射的厚度一般以测量1mm×1mm或2mmx2mm的pad为主，落在大致80~1000MICRO INCH的区间，使用垂直锡喷射设备的话，其厚度误差越大pad。锡喷射是在板面垂直水平线上进行的，但是在锡喷射完成的瞬间，锡还没有完全冷却凝固，所以越是下面的厚度，由于地心引力的原因越厚，与上面的厚度的差也越大。另外，垂直锡喷射装置在面对薄板时，刀片容易振动或变形板。水平锡喷射设备可以实现相对良好的锡喷射均匀性。

为了应对当前的环境保护议题，铃木喷射也发展成无铅喷锡可选择。但是无铅喷锡比有铅的锡更容易脆化，产品的耐久性较差。

当前的有铅锡（HASL-Hot-Air Solder Leveling）成分组成是锡63%，铅37%。无铅喷锡（leadfree HASL）是银铜锡，成分成分成分为约95~96%、银约3%、铜约1%。

有铅锡和无铅喷锡的硬度相比，有铅锡坚硬，熔点和导电性无铅喷锡高。

锡喷射工作流程大致为：脱脂-gt；微蚀刻-gt；酸渍-gt；助焊剂-gt；锡喷射-gt；热水洗净-gt；感光