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HotBar的原理
HotBar（热压焊接）也被称为“脉冲热压焊接”，但业界大部分人直译为“Haba（HotBar）”。HotBar的原理是，首先在电路基板PCB的焊料垫上印刷焊料膏，回到焊接炉后，溶解焊料糊剂预先焊接在电路基板上，然后将焊接对象（一般地FPC）放置在印刷了焊料糊剂的电路基板上。接着，利用热压头的热来熔化焊料，连接需要导通两个连接的电子零配件。
平坦的焊接对象物（一般地FPC）使用长尺状的热压头焊接在电路基板上，所以被称为HotBar。我个人认为是为了区别热压头粘合ACF在LCD或电路板上使用的HeatSeal进程而命名的。
HotBar通常将软板（FPC）焊接在PCB上（如上述图所示），从而能够实现轻量、薄型、短、小目的。另外，由于能够少使用1~2个软板连接器（FPCconnector），所以能够有效降低成本。
一般的HotBar热压原理是利用脉冲电流pulse在流经钼、钛等高电阻特性材料时产生的巨大焦耳热热压头加热（thermeds/Heatertip，通过热压头加热PCB上已经存在的锡膏熔化，达到相互焊接的目的。
既然以pulse加热，pulse的能量和时间控制就相当重要，该控制方法利用热压头前端的电热偶thermocouple线路，将即时反馈热压头的温度返回到电源控制中心，通过控制pulse的信号来保证热压头上的温度的正确性。
HotBar的进程控制
控制热压头和压缩对象（通常是PCB）之间的间隙。热压头在下降到压缩对象物的情况下，必须与压缩对象物完全平行，以使压缩对象物的加热均匀。一般来说，首先热压头松松被热压床锁定的螺丝后，设为手动模式热压头，降低压床对象物时，确认完全接触后，锁定螺丝，最后抬起热压头。通常，被压物是PCB，所以热压头应该压在PCB上，最好去找没有锡的板进行调机。
控制压力对象物的固定位置。一般的被压物是PCB以及软板，在确认PCB以及软板可以固定在夹具台上的同时，每次按下HotBar时位置都固定，特别需要确认前后的方向。没有固定的冲压对象物时，容易引起空焊或附近零件的品质问题。为了达到被压物固定的目的，在设计PCB以及软版FPC时，特别注意增加定位孔的设计，位置优选在熔融锡热压附近，以避免压下时FPCB的位移。
控制热压压力。请参考热压制造商的建议。
助焊剂是否添加？为了焊接顺畅，可以适当添加助焊剂。当然，不加也能达成目标是最好的。如果在电路板上印刷焊料膏并流入焊接炉，则以前焊料糊剂内的助焊剂挥发，因此在按压热条时，为了提高焊接能力，必须加1次助焊剂。助焊剂的目的是去除氧化物。
