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hotbar焊接工艺 hotbar焊接

时间:2022-04-29 10:25:05 来源:PCBA 点击:0

hotbar焊接工艺 hotbar焊接

HotBar的原理

HotBar(热压焊接)也被称为“脉冲热压焊接”,但业界大部分人直译为“Haba(HotBar)”。HotBar的原理是,首先在电路基板PCB的焊料垫上印刷焊料膏,回到焊接炉后,溶解焊料糊剂预先焊接在电路基板上,然后将焊接对象(一般地FPC)放置在印刷了焊料糊剂的电路基板上。接着,利用热压头的热来熔化焊料,连接需要导通两个连接的电子零配件。

平坦的焊接对象物(一般地FPC)使用长尺状的热压头焊接在电路基板上,所以被称为HotBar。我个人认为是为了区别热压头粘合ACF在LCD或电路板上使用的HeatSeal进程而命名的。

HotBar通常将软板(FPC)焊接在PCB上(如上述图所示),从而能够实现轻量、薄型、短、小目的。另外,由于能够少使用1~2个软板连接器(FPCconnector),所以能够有效降低成本。

一般的HotBar热压原理是利用脉冲电流pulse在流经钼、钛等高电阻特性材料时产生的巨大焦耳热热压头加热(thermeds/Heatertip,通过热压头加热PCB上已经存在的锡膏熔化,达到相互焊接的目的。

既然以pulse加热,pulse的能量和时间控制就相当重要,该控制方法利用热压头前端的电热偶thermocouple线路,将即时反馈热压头的温度返回到电源控制中心,通过控制pulse的信号来保证热压头上的温度的正确性。

HotBar的进程控制

控制热压头和压缩对象(通常是PCB)之间的间隙。热压头在下降到压缩对象物的情况下,必须与压缩对象物完全平行,以使压缩对象物的加热均匀。一般来说,首先热压头松松被热压床锁定的螺丝后,设为手动模式热压头,降低压床对象物时,确认完全接触后,锁定螺丝,最后抬起热压头。通常,被压物是PCB,所以热压头应该压在PCB上,最好去找没有锡的板进行调机。

控制压力对象物的固定位置。一般的被压物是PCB以及软板,在确认PCB以及软板可以固定在夹具台上的同时,每次按下HotBar时位置都固定,特别需要确认前后的方向。没有固定的冲压对象物时,容易引起空焊或附近零件的品质问题。为了达到被压物固定的目的,在设计PCB以及软版FPC时,特别注意增加定位孔的设计,位置优选在熔融锡热压附近,以避免压下时FPCB的位移。

控制热压压力。请参考热压制造商的建议。

助焊剂是否添加?为了焊接顺畅,可以适当添加助焊剂。当然,不加也能达成目标是最好的。如果在电路板上印刷焊料膏并流入焊接炉,则以前焊料糊剂内的助焊剂挥发,因此在按压热条时,为了提高焊接能力,必须加1次助焊剂。助焊剂的目的是去除氧化物。

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