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珠江三角洲PCBA作为电子组装生产的一环，各公司考虑了设备成本。由于收益折旧等投资收益的问题，生产中SMT的生产经常采用中低速度贴片的机器。Bonding经常采用工作台旋转超声波焊接机；THT多采用手工插件手工浸泡炉的制造方式完成。这些混合装配过程对PCBA设计的影响如下：。
一、单面或双面配置SMT组立体：
相当于塑料电子产品所的一部分使用PCBA，混合使用SMT。COB . THT因为是这三种电子组装生产过程，所以在单面粘贴SMT组件设计时，采用这些设备和工艺是很划算的，可以顺利完成设计师的产品。双面生产SMT作为组件设计时，需要考虑3个侧面。
1.SMT受到设备的影响，其一面配置的部件必须尽量少。不超过5个的话，生产工序不需要以高成本变更，也不需要添加不同熔点的焊料膏。具体的生产方法如下。
a.首先正常粘贴零部件少的面，然后回流焊接完成。
b.在另一侧印刷焊锡膏，在机器印刷时，调整背面顶针的位置。手工印刷时，需要制作特殊的治具，以确保PCB平整，锡膏的印刷品质。
c.粘贴组装件后，请将PCB放在Bonding中使用的大的铝盘上，进入回流焊接机，适当降低底部温度。
2.在Bonding裸IC的正反面，为了在Bonding机的表具上留有空间，需要留下20-30mm的SMT没有组件的空间Bonding机是桌子旋转，裸IC的正反面如果不是淮旋转台的轴心，就不能得到良好的品质）。
3.另外，在需要进行插入含锡炉的情况下，SMT对立体的热冲击每秒达到200℃以上，SMT对立体进行损坏。在这种情况下，应该尽量考虑SMT组立体和THT组立体分别配置在PCB的不同的面上。
二、PCB外形：
1.一般来说
长度：50mm--460mm宽：30mm--400mm
制造中最理想的PCB外形是
长度：100mm--400mm宽：100mm--300mm
2.PCB太小时，必须粘贴机器，贴片为了提高机器的效率，必须制作补丁。补丁需要制作过程边缘（如果没有过程边缘，使用0805组件的话，生产效率低，精度差，使用0603组件的话精度会差到不能正常生产的程度）
3.工艺边缘需制作FIDUCTIALMARK：直径1mm至1.5mm的圆实心铜覆盖点。
三、补丁连接：
1.V-CUT连接：用分割机分割。该分割方式截面平滑，对后工序不产生不良影响。
2.使用针孔（邮票孔）连接：考虑断裂后的毛刺，以及COB工序的Bonding是否影响机上治具的稳定工作，以及是否影响插件的轨道通过，以及是否影响装配。
四、PCB材料：
1.XXp、FR2、FR3等板纸PCB的温度影响较大，由于热膨胀系数的不同，PCB上的铜皮容易发生发泡、变形、断裂、脱落现象。
2.G10、G11、FR4、FR5等玻璃纤维板PCB的温度以及SMT温度以及COB、THT温度的影响比较小。
一张PCB需要进行两种以上COB。SMT. THT生产过程兼顾品质和成本，因此适用于大部分产品FR4。
五、焊盘接线及通孔位置对SMT生产的影响：
焊盘连接线的配线及通孔位置对SMT的焊接成品率产生很大影响，由于不合适的焊盘连接线及通孔有可能对焊接材料起到“窃取”作用，所以在回流炉中吸取液体的焊接材料（流体中的吸盘和细毛的作用）。以下情况有利于生产质量：
1.减小焊盘连接线的宽度：
如果没有电流负载容量和PCB制造尺寸的限制，则焊盘连接线的最大幅度可以是0.4mm或1/2焊盘宽度，并且可以更小。
2.在连接到接地面、电源面等大面积导电带的焊盘之间，最好使用0.5mm以下长度的窄连接线（宽度在0.4mm以下、宽度在1/2以下的焊盘宽度）。
3.连接线不要从侧面或角落引入焊盘。优选地，连接线从焊盘后部的中间进入。
4.尽量避免SMT通过孔直接接近组件的垫内或垫。
其理由是，焊盘内的贯通孔吸引焊接材料孔中，焊接材料离开焊接点。当直接接近焊盘孔时，即使有完美的绿油保护（实际生产中，PCB供给材料上印刷绿油不正确的情况也很多），也会引起热沉淀作用，使焊接点的浸润速度发生变化，从而使薄板部件产生立碑现象严重的情况下有可能阻碍焊接点的正常形成。
通孔与焊盘之间的连接优选使用0.5mm以下长度的窄连接线（宽度0.4mm以下或宽度1/2以下的焊盘宽度）。
