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PCBA回流焊过程
1、有铅：
（1）pEAK温度210度？240度。
（2）预热温度130度？170度。
（3）预热时间60？120秒。
（4）200度以上30秒以内。
（5）升温角度在3度/秒以内。
2、无铅：
（1）pEAK温度235度？245度。
（2）预热温度140度？180度。
（3）预热时间60？120秒。
（4）200度以上30秒以内。
（5）升温角度在3度/秒以内。
（6）降温速度200度以下的6种类型？12度/秒。
3、红胶：
（1）pEAK温度：135度？150度。
（2）恒温时间：90秒-120秒。
PCBA峰值焊接炉工艺
1、有铅：
（1）预热温度：80度-100度。
（2）预热时间：30-60秒。
（3）pEAK温度：220腐蚀63？240度。
（4）DIP时间3-5秒。
（5）温度落差T:60度以下。
2、无铅：
（1）预热温度：100度～120度。
（2）预热时间：40-80秒。
（3）pEAK温度：250度正负10度。
（4）DIP时间3-5秒。
（5）温度落差T:60度以下。
（6）降温速度（217度以下）：6-12度/秒。
DTA无铅锡线成分含量：
SN：96.5%
AG：3.0%
CU：0.5%
FLUX：2.0%
无铅烙铁焊接温度：360度正负15度。
