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印制电路板过程和技术可以分为单面、双面和多层印制电路板。这里，以双面板和最复杂的多层板为例。
（1）传统的双面板工艺和技术
①开凿材料---钻孔-孔化和全板镀金---图案转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻和退膜---焊接防止膜和文字-HAL或OSP等---外形加工---检查-成品
②开料---钻头加工-孔化-图案转移-镀金-退膜和蚀刻-抗蚀剂膜（（Sn或Sn/pb）---镀金插头-焊接防止膜和文字-HAL或OSP等---外形加工---检查-成品
（2）现有技术多层板工艺和技术
开凿材料---内层制作---氧化处理---层叠---钻孔加工-孔化镀层（可分为全板和图形镀层）---外层制作---表面涂层---外形加工---检查--成品
（注1）：内层制作是指开料后的制板——图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻和退膜——检查等过程。
（注2）：所谓外层制作，是指孔化电镀而成的制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻和退膜等过程。
（注3）：表面涂层（镀层）是指制作了外层后的焊接防止膜和word涂覆（镀层）层（例如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等）。
（3）嵌入式/盲孔多层板工艺和技术
一般来说，采用依次堆叠法。如下。
开材---形成芯板（以往的双面板或多层板---层叠-以下的流程与以往的多层板相同。
（注1）：形成芯板是指在利用现有方法的双面板或多层板之后，根据结构要件构成嵌入/盲孔多层板。在芯板的孔的厚度比大的情况下，为了保证其可靠性，应该进行孔堵塞处理。
（4）层叠多层板工艺流程和技术
芯板制作-层叠RCC-激光钻头-孔化电镀-图案转移-蚀刻和退膜-层叠RCC-anb形成结构的集成印制电路板HDI/BUM板）反转。
（注1）：这里芯板是指现有的两面、多层板、埋/盲孔多层板等各种各样的板。但是，这些芯板为了进行层叠制作，必须经过孔堵塞和表面研磨处理。
（注2）：层叠（HDDI/BUM）多层板结构用以下公式表示。
a n b
a是一层层叠的层数，n？是芯板，b？是另一层的层数。
（5）集成部件多层板工艺和技术
开材---内层制作-平面元件制作-以下流程与多层板相同。
（注1）：平面元件以CCL或网板印刷的形式使用。
