在电路板抄板的过程中,虽然会出现不可避免的问题,但如果节板工程师注意操作,则可以很好地避免一些问题的发生,接着PCB抄板公司的电子列举电路板抄板过程中频繁发生的10个问题。
一、文字布局不合理
文字盖焊盘SMD焊接片对元件的焊接及印制电路板的通断测试极为不方便。
文字设计太小,屏幕印刷变得困难,大会过后文字被累积,辩解变得困难。
二、加工条理界无法阐明
单板是由TOp层设计的,在不加以解释的情况下制作的,即使在制造的板上安装部件也缺乏焊接性。
例如,在设计一个4层板时采用TOp mid1、mid2bottom4层,但是在加工电路板时不会这样依次配置,所以需要说明。
三、用填充块画垫
在设计线路的时候,用填充块画焊盘的话可以接受DRC检查,但是加工是不可能的。因为如果不识别这样的焊盘而直接生成焊接电阻数据,提高焊接电阻,则该填充块区域被焊接电阻覆盖,设备的焊接变得困难。
四、单面垫孔直径的设定
单面垫通常不需要钻头,需要钻头时显示,其孔径应设计为零。如果设计数值的话,钻头数据发生的时候,这个地位会变成洞的坐标,可能会出现问题。
单面垫需要钻孔时,需要考虑后再显示。
五、焊盘的堆叠
垫(外置垫除外)的堆叠意味着孔的堆叠,在钻孔工序中,因为在一个地方开了好几次孔,钻孔就会断,从而引起孔的损伤。
在多层板中,两个孔被堆叠,一个孔是隔离盘,另一个孔应该是连结盘。否则,在绘制后排板后,将其表现为隔离盘并丢弃。
六、乱用图形层
几个图形层制作了不需要的布线。即,4层板设计5层以上的线路,形成曲解。
设计时图省去麻烦,以Protel软件为例,各层的线用Board层画,另外用Board层画尺寸线,在进行光描绘数据时,因为没有选择Board层,所以有连线漏断,选择Board层的尺寸线而短路的可能性设计时坚持图形层的完美和清晰。
元件面设计为bottom层,与焊接面设计为Top等惯例设计相反,形成不必要的麻烦。
七、电气地层是连接线花焊盘
设计者设计为花焊盘方法的电源,因此必须明确地层与实际印制电路板上的图像相反,所有连接线都是隔离线。在绘制一些电源或一些土地隔离线时,请注意不要关闭,以免两组电源短路。
八、设计中的填充块过多或填充块用极细的线填充
有失去生光描绘数据的场景,且光描绘数据不完整。
由于填充块在处理绘图数据时用线条一条一条地绘制,因此生成的绘图数据量相当大,并且增加了数据处理的难度。
九、面积网格的间隔太小
构成大面积网格线的同线之间的边缘太小(小于0.3mm),印制电路板在制造过程中,图转工序在显影后容易附着多个碎膜,形成断线。
十、不知道形框的设计
客户在Keep out layer、Board layer、Top over layer等上设计外形线,由于这些外形线不重叠,所以很难判断电路基板以哪个外形线为基准。
以上是关于电路板抄板必须注意的问题点。电路板有产品的情况下,需要复印,制作样品。请联系电子。