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在电路板抄板的过程中，虽然会出现不可避免的问题，但如果节板工程师注意操作，则可以很好地避免一些问题的发生，接着PCB抄板公司的电子列举电路板抄板过程中频繁发生的10个问题。
一、文字布局不合理
文字盖焊盘SMD焊接片对元件的焊接及印制电路板的通断测试极为不方便。
文字设计太小，屏幕印刷变得困难，大会过后文字被累积，辩解变得困难。
二、加工条理界无法阐明
单板是由TOp层设计的，在不加以解释的情况下制作的，即使在制造的板上安装部件也缺乏焊接性。
例如，在设计一个4层板时采用TOp mid1、mid2bottom4层，但是在加工电路板时不会这样依次配置，所以需要说明。
三、用填充块画垫
在设计线路的时候，用填充块画焊盘的话可以接受DRC检查，但是加工是不可能的。因为如果不识别这样的焊盘而直接生成焊接电阻数据，提高焊接电阻，则该填充块区域被焊接电阻覆盖，设备的焊接变得困难。
四、单面垫孔直径的设定
单面垫通常不需要钻头，需要钻头时显示，其孔径应设计为零。如果设计数值的话，钻头数据发生的时候，这个地位会变成洞的坐标，可能会出现问题。
单面垫需要钻孔时，需要考虑后再显示。
五、焊盘的堆叠
垫（外置垫除外）的堆叠意味着孔的堆叠，在钻孔工序中，因为在一个地方开了好几次孔，钻孔就会断，从而引起孔的损伤。
在多层板中，两个孔被堆叠，一个孔是隔离盘，另一个孔应该是连结盘。否则，在绘制后排板后，将其表现为隔离盘并丢弃。
六、乱用图形层
几个图形层制作了不需要的布线。即，4层板设计5层以上的线路，形成曲解。
设计时图省去麻烦，以Protel软件为例，各层的线用Board层画，另外用Board层画尺寸线，在进行光描绘数据时，因为没有选择Board层，所以有连线漏断，选择Board层的尺寸线而短路的可能性设计时坚持图形层的完美和清晰。
元件面设计为bottom层，与焊接面设计为Top等惯例设计相反，形成不必要的麻烦。
七、电气地层是连接线花焊盘
设计者设计为花焊盘方法的电源，因此必须明确地层与实际印制电路板上的图像相反，所有连接线都是隔离线。在绘制一些电源或一些土地隔离线时，请注意不要关闭，以免两组电源短路。
八、设计中的填充块过多或填充块用极细的线填充
有失去生光描绘数据的场景，且光描绘数据不完整。
由于填充块在处理绘图数据时用线条一条一条地绘制，因此生成的绘图数据量相当大，并且增加了数据处理的难度。
九、面积网格的间隔太小
构成大面积网格线的同线之间的边缘太小（小于0.3mm），印制电路板在制造过程中，图转工序在显影后容易附着多个碎膜，形成断线。
十、不知道形框的设计
客户在Keep out layer、Board layer、Top over layer等上设计外形线，由于这些外形线不重叠，所以很难判断电路基板以哪个外形线为基准。
以上是关于电路板抄板必须注意的问题点。电路板有产品的情况下，需要复印，制作样品。请联系电子。
