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对于许多工程师来说，他们可能不知道“为什么PCB保存期限结束后一定要先烤SMT过回焊炉”。还是PCB不管期限是否过期，总之先烤一下再做？PCB过期后，你知道为什么需要烤吗。PCB烤有限制吗？
PCB烘焙的主要目的是除去湿气，除去PCB中所包含的或者从外部吸收的水气。
PCB在温度超过100℃的环境下，例如回焊炉，放在波焊接炉、热风平整或手焊等工序下，“水”变成水蒸气，然后急速膨胀其体积，PCB加热的速度越快水蒸气的膨胀也越快，温度越高水蒸气的体积也越大由于水蒸气不能马上从PCB内逃脱，膨胀PCB的机会大，特别是PCB的Z方向最脆弱，有时会撕裂PCB的层和层之间的导通孔via，有时会造成PCB的层间分离，在更严重的PCB的外观中也有发泡、膨胀龟、爆板等PCB有时在外观上看不到以上现象，但实际上是有内伤的，随着时间的推移，电器的功能会变得不稳定，或者会发生CAF等问题，最终导致产品失效。
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PCB烘烤的步骤很麻烦，烘烤时必须把本来的包装取下来放入烤箱，必须在超过100℃的温度下烘烤，但温度不高，烘烤过程中水蒸气膨胀过多PCB不能爆炸。SMT焊丝冲孔板回焊炉时，烧成时间根据PCB的厚度和尺寸的大小而不同。另外，对于相对较薄或尺寸较大的PCB，若PCB变形发生弯曲变形，则PCB为了减少或避免在烧成后的冷却中释放应力而导致PCB弯曲变形的惨剧，在烧成后的冷却中PCB发生弯曲变形SMT印刷锡膏会产生偏差或厚度不均之后再焊接时会发生大量的焊接短路和空焊等问题。
PCB烧成的条件设定
现在，业界一般PCB烧成的条件和时间设定如下。
1、PCB生产日2个月内密封良好，在开封后温度和湿度控制的环境（≤30℃/60%RH，IPC-1601）中放置5天以上者，上线前120+/-5℃烧成1小时。
2、PCB生产日期超过2～6个月进行保管，在线前需以120+/-5°C烧制2小时。
3、PCB生产日期需保存6～12个月以上，在线前需以120+/-5°C烧制4小时。
4、PCB保存超过生产日期的12个月以上，基本上不推荐使用。多层板的粘结力随着时间的推移而老化，日后产品的机能变得不稳定等品质问题发生，市场的再修理的概率增加，生产过程中有爆板和锡的不良等的风险。如果不得不使用，建议在120+/-5°C烧成6小时，在大量生产前试制几张锡糊剂，确认没有焊接性问题后继续生产。另一种不推荐使用PCB，因为表面处理也随着时间的推移而逐渐失效，所以ENIG行业的保存期为12个月，这个时效一过，根据该沉淀层的厚度而不同，厚度薄的情况下，该镍层因扩散作用而出现氧化有可能影响信赖度，不是疏忽。
5、所有烧结完成PCB必须在5天内使用，未加工的PCB在线前以120+/-5°C再烧1小时。
PCB烧制时的堆叠方法
1、烤大尺寸PCB时，建议将其平叠放。建议最多不超过30张。10小时以内打开烤箱取出PCB平放冷却。烤好后，需要按防止板弯曲的器具。大尺寸PCB不推荐直立式烘烤，板容易弯曲。
2、中小型PCB烘烤时，可以采用平铺堆叠式配置，建议堆叠最大数量不得超过40张，可以采用直立式，数量不限烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平置使其冷却，烘烤后压板弯曲治具。
PCB烧制时的注意事项：
1、烧成温度不得超过PCB的Tg点，一般不得超过125℃。初期一些含铅PCB的Tg点相对较低，现在无铅PCB的Tg大多在150°C以上。
2、焙煎后PCB应尽快使用，未使用时应尽快重新真空包装。太暴露在工作场所的话，必须重新烤。
3、请记住烤箱必须安装送风干燥设备。否则，烧好的水蒸气反而会留在烤箱内，增加相对湿度，对除湿不利PCB。
4、从品质的观点来看，越是使用新鲜的PCB焊料，通过炉后的品质越好，过期的PCB烧成后使用也有一定的品质风险。
电子对PCB烧结建议：
推荐在105+/-5℃的温度下烤PCB。105℃刚高于水的沸点，温度又不太高，可除湿又可降低氧化风险。而且现在的烤箱的温度控制能力比以前提高了很多。
2、PCB是否需要烧制，必须观察其包装是否受潮，即真空包装内的HIC（Humidity Indicator Card、湿度指示卡）是否显示湿气。如果包装良好的话，HIC如果没有指示湿气的话，实际上不需要在线烤。
3、PCB烤的时候推荐用直立式间隔烤。根据这个，能得到热空气对流的最大效果，水气也从PCB内变得容易烧。但是，在大尺寸PCB下，有可能必须考虑直立式是否会造成板弯曲变形的问题。
4、PCB建议烤好后放在干燥处快速冷却。一般的物体在从高热状态到冷却的过程中容易吸收水分，但是如果快速冷却的话，板有可能弯曲，所以必须保持平衡。
PCB烧成的缺点及应考虑的事项：
1.烧结PCB加速表面镀层的氧化，不利到高温烧结。
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2、OSP由于膜在高温下分解或失效，所以不推荐OSP将表面处理后的板用高温烧制。如果一定要烘烤的话，建议在105+/-5°C的温度下烘烤。不能超过两个小时。建议烘烤后24小时内用完。
3、烧结可能影响IMC的生成，尤其是HASL（锡喷射）、ImSn（化学锡、浸渍锡）的表面处理的板，因为IMC层（铜锡化合物）已经在PCB阶段生成，即PCB在锡焊接前生成，烧结反而增加该层生成的IMC厚度带来可靠性的问题。
以上是关于到期PCB为什么先烧成SMT或者通过火炉的答案。电路板产品采样后PCBA需要替代材料时，请联系电子。
