logo
有本公司PCB板工厂、SMT贴片和DIP插件加工工厂，PCBA代工代料可以提供一站式服务。很多电子工厂需要PCBA的外发加工，接下来介绍电子工厂PCBA的外发加工的要求和基准。
一、零件清单
材料清单PCB应严格按照丝印和外协加工要求插入或粘贴零部件。材料和清单，PCB丝绸印刷不一致，或者与工艺要求不一致，或者要求不明确不能工作的，应立即与我公司联系，确认材料和工艺要求的正确性。
二、防静电要求
1、所有部件均作为静电敏感部件处理。
2、所有与产品接触的人员都穿防静电服，穿防静电手环，穿防静电鞋。
3、原料进入工厂阶段和仓库保管阶段，静电感知器部件均采用防静电包装。
4、作业中使用防静电工作台面，零部件及半成品使用防静电容器盛入。
5、焊接设备切实接地，电烙铁采用防静电型。使用前需要检测。
6、PCB板半成品的保管和运输均采用防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉。
7、无外壳整个机器使用防静电包装袋。
三、零部件外观标识插入方向的规定
1、极性部件按极性插入。
2、将侧面有丝绸印刷的部件（例如高压陶瓷容量）纵向插入时，丝绸印刷朝向右侧。横着插入的话，丝绸印刷就会下降。如果丝绸打印横向插入上部部件（不包括贴片电阻），则字体方向与PCB板丝绸打印方向相同。垂直插入时，字体上方为右侧。
3、电阻横向插入时，误差色环向右。横向纵向插入时，误差色环向下。插入电阻立式时，误差色环朝向板面。
四、焊接要求
1、插入部件的焊接面的销高1.5～2.0mm。贴片元件板面应贴平，焊点光滑无毛刺，略呈弧状，焊锡应超过焊接端高度的2/3，但不应超过焊接端高度。少锡，焊接点为球状或焊点贴片均为不良。
2、焊接点高度：焊接锡的安装销高度单板在1mm以上，双板在0.5mm以上，需要通过锡。
3、焊接点形状：圆锥形，满足焊盘整体。
4、焊接点表面：光滑、明亮，无黑斑、焊剂等杂物，无钉、坑、气孔、铜暴露等缺陷。
5、焊接点强度：焊接盘及针脚充分湿，无虚焊、假焊。
6、焊接点断面：部件切口尽量不要切到焊接部分，销与焊料接触面无焊锡现象。断面上有刺，没有钩。
7、针座焊接：针座要求底部贴板插入，且位置正确、方向正确，针座焊接后底部浮高不超过0.5mm，座体畸变不超过丝印框。排好队的针座必须整齐，以免前后错位或高低。
五、运输
PCBA为了防止破损，运输时使用以下包装。
1、盛容器：防静电周转箱。
2、隔离材料：防静电珍珠棉。
3、放置间隔：PCB板与板之间、PCB板与箱之间有10mm以上的距离。
4、放置高度：保证旋转箱顶部有50mm以上的空间，旋转箱堆叠时不按电源，尤其是有线材的电源。
六、洗板请求
板面清洁，无锡珠，零件脚，脏污。特别是在插入面的焊接点上，完全看不到焊接造成的污渍。洗板保护线材、连接端子、继电器、开关、聚脂容量等容易腐蚀的设备，严禁继电器清洗超声波。
七、所有部件的安装完成后，PCB板不得超过边缘。
八、PCBA在通过炉时，插头元件的销被锡流清洗，因此一部分插头元件通过炉进行焊接时会倾斜，元件主体超过网板框，因此要求锡炉后的补焊者进行适当的修正。
