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电子是一家专门从事电子产品设计layout布线设计PCB设计的公司，主要负责多层、高密度PCB设计画板业务。拥有平均10年以上经验的PCB设计团队，能够熟练运用市场的主流PCB设计软件，具有专业有效的交流保证PCB设计的进度。
为了保证PCB设计的正确性，需要在全PCB设计的过程中多次检查，接下来介绍PCB设计的6个检查阶段。
一、资料输入阶段
1、流程上收到的资料是否齐全（包括原理图、*.brd文件、材料发票、PCB设计说明及PCB设计或变更要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）；
2、确认PCB模板最新；
3、确认模板定位装置的位置无误；
4、PCB设计说明以及PCB设计或者变更请求、标准化请求说明是否明确。
5、确认外形图上的配置禁止装置和配线区域出现在PCB模板上。
6、比较外形图，确认PCB显示的尺寸和公差没有错误，金属化孔和非金属化孔的定义正确。
7、PCB在确认模板正确后，最好锁定结构文件，以避免错误的操作被移动。
二、布局后的检查阶段
1、零件检查
1）确认所有零件包装与公司统一仓库是否一致，是否更新封装库（viewlog检查运行结果）不一致时，必须Update Symbols；
2）母板和子板、单板和背板、确认信号对应、位置对应、连接器方向和丝印标识正确且子板有误插入防止措施，不得干扰子板和母板上的设备。
3）零件配置100%吗。
4）打开设备TOp和BOTTOM层的place-bound，确认是否允许由重叠引起的DRC。
5）是否充分需要Mark积分；
6）更重的部件配置在PCB支承点或靠近支承边的地方，应减少PCB的翘曲。
7）优选在组装后锁定与结构相关的部件，防止误操作移动位置。
8）在压接插座周围5mm的范围内，正面不得有超过压接插座高度的元件，背面不得有元件或焊接点。
9）确认设备布局是否满足工艺要求（重点是BGA、PLCC、贴片插座）；
10）金属壳的部件应特别注意不要与其他部件接触，并留有足够的空间位置。
11）接口相关联的设备尽可能地位于靠近接口的位置，而背板总线驱动器尽可能地位于接近背板连接器的位置。
12）峰值焊接面CHIP器件是否转换成峰值焊接封装。
13）手焊点是否超过50个。
14）将高部件沿轴方向插入PCB，应考虑横向安装。睡下。另外，考虑晶体振动的固定垫等固定方式。
15）需要使用散热器的设备确认与其他设备有足够的间隔，并且注意散热器范围内的主要设备的高度。
2、功能检查
1）数字混合板的数字电路和模拟电路装置的配置时是分离的，还是信号的流动合理。
2）A/D转换器跨模块拆分放置；
3）时钟设备的配置是否合理；
4）高速信号装置的配置是否合理；
5）终端设备是否适当布置（源侧匹配串联电阻应置于信号驱动端；中间匹配串联电阻应位于中间位置；终端匹配串联电阻应置于信号接收端）；
6）IC设备的解锁容量的数量和位置是否合理；
7）信号线以不同电平的平面为基准平面，在超过平面分割区域的情况下，基准平面间的连接电容是否接近信号的走线区域。
8）保护电路的配置是否合理，是否有利于分割；
9）单板电源的保险丝是否放置在连接器附近，且前面是否有电路部件。
10）确认强信号和弱信号（功率差30dB）电路分别配置。
11）EMC根据设计指南或参考成功经验来布置可能影响实验的设备。（例如，面板的复位电路稍微靠近复位按钮。）
3、发烧
1）对热敏感的元件（包括液体介质容量、晶体振动）尽量远离大功率元件、散热器等热源。
2）是否布局符合热设计要求，散热器信道（根据过程设计文件执行）。
4、电源
1）IC电源距离IC是否太远；
2）LDO以及周边电路的配置是否合理。
3）模块电源等周边电路的配置是否合理；
4）电源整体配置合理吗。
5、规则设置
1）所有模拟约束是否正确地添加到Constraint Manager中。
2）物理和电气的规则是否正确设定（注意电源网络和地上网络的限制设定）。
3）Test Via、Test Pin的间距设置是否足够；
4）层叠厚度和方案是否满足设计和加工要求；
5）是否计算了具有特性阻抗要求的所有差分线阻抗并有规律地控制。
三、接线后的检查阶段
1、数字模式
1）数字电路与模拟电路的走线是否分离，信号流是否合理。
2）A/D、D/A以及同样的电路被分割的情况下，电路间的信号线从两个地间的桥触点上升（（差分线例外）。
3）必须跨越分割电源之间的间隙的信号线必须参照完整的地面。
4）采用地层设计划分不分割方式时，确保数字信号和模拟信号分割线。
2、手表和高速部分
1）高速信号线的阻抗各层是否一致。
2）与高速差分信号线类似的信号线是否等长、对称、接近平行地画线。
3）确认表线尽量往里走；
4）确认时钟线、高速线、复位线及其他强辐射或敏感线是否按照3W原则进行接线；
5）时钟、中断、复位信号、百兆/千兆以太网、高速信号是否有分支测试点？
6）LVDS等低电平信号和TTL/CMOS信号之间，是否尽可能满足10H（H来自信号线的基准面的高度）。
7）时钟线和高速信号线是否避免通过密集的通孔的通区域或去自旋之间。
8）时钟线是否满足SI的限制SI的要求（时钟信号的走线很少开孔，走线短，基准平面是否连续，主要基准平面尽量GND。当在层交换时GND主参考平面层变换时，在远离孔200mil的范围内GND通过）层交换时，如果不同级别的主基准平面被变换，则在远离孔200mil的范围内是否有解块容量。
9）差分对、高速信号线、各种BUS是否满足SI限制。
3、EMC和可靠性
1）地面是否相对于晶体振动。信号线是否避免通过设备引脚之间？对于高速敏感设备，信号线避免穿过设备的插销吗？
2）在单板信号的线上锐角和直角（通常不能以135度的角连续弯曲，射频信号线优选采用圆弧形或计算后的切角铜箔）。
3）针对双面板，检查高速信号线是否与该回流地线相邻。多层板的情况下，确认高速信号线是否尽量与地面相邻拉线。
4）对于相邻的两层信号，尽可能垂直地画线。
5）避免信号线电源模块穿过共模电感、变压器、滤波器下。
6）尽量避免高速信号在同一层上的长距离平行线；
7）板缘上数字、模拟、保护地的分割边缘有屏蔽孔吗。多个地表是否连接在孔中，最高频率信号波长不满1/20？
8）与浪涌抑制装置对应的信号走线表层较短且粗。
9）确认电源、地层无孤岛、沟壑大、通孔隔离盘大或密集导致的长地面无裂缝、细长条和通道无狭窄现象。
10）信号线的层间比较多的地方是否放置有地过孔（需要至少两个平面）。
4、电源和接地
1）当电源/接地面被分割时，尽量避免高速信号通过分割后的基准平面。
2）确认电源、接地是否供给充足的电流。检修数是否满足负荷要求（估计方法：外层铜厚度1oz时1A/mm线宽、内层0.5A/mm线宽、短线电流倍）；
3）对有特殊要求的电源是否满足压降要求。
4）为了降低平面的边缘辐射效果，电源层和地层之间尽可能满足20H的原则。（只要条件允许，电源层的缩进越多越好）；
5）存在分地的情况下，分割地是否构成循环。
6）相邻层的不同电源平面是否避免重复配置。
7）保护地、-48V地及GND的隔离是否大于2mm。
8）-48V地只有-48V的信号回流，没有送到其他地方吗。如果不能，请在注释栏中说明原因。
9）是否在带连接器的面板附近配置10~20mm的保护地，各层是否用两列交织孔连接。
10）电源线和其他信号线的间隔满足安全规定的要求吗？
5、禁止区域
1）金属外壳装置及散热装置下不得有可能引起短路的走线、铜皮及检修。
2）在安装螺钉或垫圈周围不得有可能引起短路的走线、铜皮及大修。
3）在设计要求中，备用位置是否有线；
4）非金属化孔内层的离线和铜箔的间隔必须大于0。5mm（20mil、外层0.3mm（12mil）、单板扳机轴孔内层离线路以及铜箔间隔应大于2mm（80mil。
5）铜皮以及线对板边推荐大于2mm的最小为0。5mm；
6）从内层地层铜皮到板边1~2mm的最小值为0。5mm。
6、焊接盘的出线
1）对于安装在两个焊盘上的CHIP元件（0805及其以下的包装），例如对于电阻、容量，连接在该焊盘上的印刷布线优选从焊盘中心位置对称地引出，并且与焊盘连接的印刷布线必须具有相同的宽度对于线宽小于0.3mm（12mil的，可以不考虑该规定。
2）连接到更宽的印刷布线的焊盘优选通过中间窄的印刷布线转移（0805及以下的包装）？
3）线尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等设备的垫的两端引出。
7、丝绸印花
1）设备位号是否泄漏，设备位置是否正确。
2）设备编号是否符合公司标准要求。
3）确认设备引脚排列顺序、第一引脚标记、设备极性标记、连接器方向标记的准确性。
4）母板和子板的插板方向标识是否对应。
5）背板是否正确识别了时隙名、槽位号、端口名、鞘方向。
6）确认设计要求的丝印是否正确；
7）确认是否设置了防静电以及射频板显示射频板使用。
8、代码/条形码
1）PCB确认代码正确且符合公司规范；
2）确认单板的PCB代码位置和等级正确（A面左上，丝绸印刷层）；
3）确认背板的PCB代码位置和等级正确（B右上、外层铜箔面）。
4）确认有条形码激光印刷白色丝绸印刷显示区；
5）确认条形码框下没有接线和大于0。5mm导通孔；
6）确认条形码白色丝绸打印区域外20mm的范围内没有超过高度25mm的部件。
9、挖洞
1）在回流焊接面上，大孔不能设计成衬垫。（通常的开窗孔和垫的间隔必须大于0.5mm（20mil），被绿色的油覆盖的孔和垫的间隔必须大于0.1mm（4mil）。方法：必须打开Same NetDRC，调查DRC，关闭Same NetDRC。
2）过孔配置不太紧密，避免电源、地面大范围断裂。
3）钻孔的孔径最好小于板厚的1/10。
10、工艺
1）设备布放率是否为100%，布通率是否为100%（未达到100%时，通过备注进行说明）。
2）Dangling线是否被调整到最小限度，对于保持的Dangling线一个一个地进行了确认。
3）工艺科反馈的工艺问题调查得好吗。
11、大面积铜箔
1）对于Top、BOTTOM上的大面积铜箔，在不特别需要的情况下，适用网状铜单板用斜网、背板用正交网、线宽0.3mm（12mil、间距0。5mm （20mil）；
2）大面积铜箔区域的部件垫设计成花焊盘，避免虚焊。在有电流请求的情况下，首先使花焊盘的筋变宽，然后考虑所有连接。
3）铜放置在大面积时，应尽量避免无网络连接的死铜（孤岛）。
4）大面积铜箔也必须注意是否有不正确的配线、未被报告DRC。
12、测试点
1）各种电源、地面试验点是否足够（每2A电流至少有一个试验点）；
2）未添加测试点的网络可以全部确认和简化。
3）确认生产时未安装的插件中未设置测试点。
4）Test Via、Test Pin是否已经是Fix（适合测试针盘不变的板）。
13、DRC
1）Test via和Test Pin的Spacing Rule首先设定为推荐距离，检查DRC，如果还存在DRC，则以最小距离设定检查DRC。
2）打开演示设置为打开状态，更新DRC，确认是否有DRC中未被允许的错误。
3）确认DRC是最低限度调整的，对于无法删除DRC要一一确认。
14、光学定位点
1）确认粘贴元件的PCB面上有光学定位符号。
2）确认光学定位符号未按线（丝印和铜箔走线）；
3）光学定位点的背景必须相同，确认整个板使用光学点其中心离开边缘ge；5mm；
4）确认板整体的光学定位基准符号被赋予坐标值（推荐以装置的形式配置光学定位基准符号），且是毫米单位的整数值。
5）销中心距离lt；0.5mm的IC和中心距离小于0.8mm（31mil的BGA元件必须在元件对角线附近的位置设置光学定位点。
15、焊接电阻检查
1）确认特殊需求类型的垫都是否正确打开窗户（特别注意硬件设计要求）；
2）BGA下的大修孔是否被处理到帽塞孔。
3）试验孔以外的孔是开小窗还是开了油塞孔。
4）光学定位点的开窗是否避免了铜和暴露线。
5）需要电源芯片、水晶振动等散热或接地屏蔽的设备有铜皮，是否正确打开了窗户。由焊料固定的部件必须用绿油阻断焊料的大面积扩散。
四、提出加工文件
1、钻头图
1）Notes的PCB板厚度、层数、丝印的颜色、翘曲以及其他技术说明是否正确。
2）叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确。是否需要阻抗控制，说明是否正确。叠板图的层名与该绘图文件名是否一致。
3）关闭设置表的Repeat code，将钻头精度设定为2-5。
4）孔表和钻头文件是否是最新的（如果需要修改孔，则必须重新生成）。
5）孔表是否有异常的孔径，压接部件的孔径是否正确。孔径公差是否正确。
6）单独列举要塞孔的孔，或者标记为ldquo。filled viasrdquo;。
2、素描
1）绘图文件的输出必须尽量采用RS274X格式，精度必须设定为5:5。
2）art_aper.txt是否最新（274X不需要）；
3）输出草图文件的log文件中有异常报告吗。
4）确认负座层的边缘及孤岛；
5）使用油漆检查工具检查油漆文件是否与PCB一致（要修改调色板，请使用配对工具进行配对）。
五、文件齐全
1）PCB文件：产品型号规格单板编号版本号.brd；
2）背板背板设计文件：产品型号规格单板编号版本号-CB-T/B.brd；
3）PCB加工文件：PCB编码。zip（包括各层的光描绘文件、光圈表、钻头文件和ncdrill.log；补丁需要过程提供的补丁文件*.dxf，在背板上附加PCB编码-CB-T/B.zip（drill.art、*.drl、ncdrill。log）；
4）工艺设计文件：产品型号规格单板编号版本号-GY.doc；
5）SMT坐标文件：产品型号规格单板编号版本号-SMT.txt、（输出坐标文件时，确认选择Body center，仅在确认所有SMD设备库的原点为设备中心时，才可选择Symbolorigin；
6）PCB板结构文件：产品型号规格单板编号版本号-MCAD.zip）（由构造工程师提供.dxf和。EMN文件；
7）测试文件：产品型号规格单板编号版本号-TEST.zip（包括testprep.log和untest.lst或*.drl测试点的坐标文件）；
8）归档图纸文件：产品型号规格-单板名称-版本号。pdf（封面、首页、各层的丝绸印刷、各层的线路、钻孔图、背板包含基板图）。
六、标准化
1）确认封面、首页信息正确；
2）确认图纸编号（对应PCB各层的顺序分配）正确。
3）确认附图框PCB的编码正确。
