中导未来科技(深圳)有限公司!
专注LED灯控方案研发不断开拓创新丨以技术为核心丨视质量为生命
全国咨询热线:13662207379/18818590114欢迎广大客户免费咨询
PCBA方案研发厂家:欢迎您
当前位置:PCBA方案 >灯控方案知识 > PCBA问答 >  

pcb立碑的原因 pcb立碑什么意思

时间:2022-04-29 10:36:54 来源:PCBA 点击:0

pcb立碑的原因 pcb立碑什么意思

立碑是指PCBA加工过程中,部件的一端不接触垫而斜向上方站立,接触过的垫直立。我是专业的PCBA制造商,有20年的PCBA加工经验,接下来介绍PCBA加工立碑产生的原因和解决方法。

PCBA加工过程中立碑产生的原因如下:。

1、回流焊的温度上升过快,加热方向不均衡。

2、选择错误的锡膏,焊接前无预热,焊接区域尺寸选择错误。

3、电子零件本身的形状容易产生立碑。

4、与锡膏的润湿性有关。

PCBA解决加工中的碑状况的方法如下。

1.根据需要储存并使用电子部件。

2.合理制定回流焊区温升。

3.减少焊接材料熔化时部件端部产生的表面张力。

4.合理设定焊接材料的印刷厚度。

5.PCB板为了保证焊接时的均匀加热,需要预热。

免责声明:我们致力于保护作者版权,注重分享,被刊用文章因无法核实真实出处,未能及时与作者取得联系,或有版权异议的,请联系管理员,我们会立即处理,本文部分文字与图片资源来自于网络,转载此文是出于传递更多信息之目的,若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请立即通知我们(管理员邮箱:192666044@qq.com),情况属实,我们会第一时间予以删除,并同时向您表示歉意,谢谢!