
立碑是指PCBA加工过程中,部件的一端不接触垫而斜向上方站立,接触过的垫直立。我是专业的PCBA制造商,有20年的PCBA加工经验,接下来介绍PCBA加工立碑产生的原因和解决方法。
PCBA加工过程中立碑产生的原因如下:。
1、回流焊的温度上升过快,加热方向不均衡。
2、选择错误的锡膏,焊接前无预热,焊接区域尺寸选择错误。
3、电子零件本身的形状容易产生立碑。
4、与锡膏的润湿性有关。
PCBA解决加工中的碑状况的方法如下。
1.根据需要储存并使用电子部件。
2.合理制定回流焊区温升。
3.减少焊接材料熔化时部件端部产生的表面张力。
4.合理设定焊接材料的印刷厚度。
5.PCB板为了保证焊接时的均匀加热,需要预热。