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SMT贴片加工厂为了避免电路板正面出现BGA焊接点问题，在锡/铅的峰值焊接过程中其温度不得超过150deg。C、无铅合金的峰值焊接不得超过190 deg。C。下面介绍加工峰焊接对深圳SMT贴片加工厂商-正面BGA的影响。
SMT贴片加工峰焊接对正面BGA的影响
SMT贴片在加工工厂的制造中印制板混合技术的一般组装步骤是首先回流焊电路板正面的表面粘贴封装，然后是峰焊接贯通孔封装（从正面插入）。在双面电路板的情况下，背面粘贴元件通常粘贴在表面元件之前，通过回流焊接或点胶机固定在期望的位置。背面部件未被点橡胶固定时，应通过峰值焊接载体与峰值隔开。smt加工贴片在峰值焊接过程中，在电路基板的正面进行回流焊接的表面粘贴部件也被加热。当温度上升到接近焊接合金液相线点时，该加热使这些元件的焊接点熔化。因此，SMT贴片加工时，必须注意防止这些部件的焊接点温度达到液相线温度。
表面再流焊接的影响BGA焊接点处于峰值焊接中受到应力的状态，因此需要特别注意。这些焊接点达到液相线温度共晶锡/铅焊料成分183deg时。C；SAC合金217deg；C）中，由于升温过程中产生的热机械失真，此时焊点可能会有掉落印制板/从封装基板脱离的风险。焊接材料非常灵活，即使接近液相线温度，温度未达到固相线，也有冷焊、退潮或焊接球变形的风险。图6？24表示在母板的正面BGA装置中焊接球变形而掉落的情况。峰值焊接时BGA焊接点达到180deg。C的峰值温度。BGA这些缺陷由于缺少去失真，所以焊点比线表面粘贴焊接点更容易发生。
SMT贴片加工厂为了避免电路板正面出现BGA焊接点问题，在锡/铅的峰值焊接过程中其温度不得超过150deg。C、无铅合金的峰值焊接不得超过190 deg。C。这比如塑料密封QFP那样的读取元件容许的最高温度低。图为可允许峰值焊接中的混合技术焊接电路板上的焊接点的温度曲线的一个例子。SMT贴片确定保持温度小于150deg。C（对无铅是190deg。C）的各种方法希望首先在峰值焊接过程中确定BGA焊点受热的各种方法。图示出了通过电路板从背面向正面传递热量的三条路径。路径B通过导通孔壁传导，沿着连接导通孔的导体BGA被引导到点连接盘。路径C是由位于峰值焊接装置上方的预热器产生的对流和辐射。
为什么SMT贴片选择加工？
1.实力保障
smt车间：有进口机贴片，有多台光学检查设备，日产400万件。在各工序中配置QC人员，可以观察产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工10人以上，工人熟练度高，可焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。使用模板贴片，可以分散材料用手放置。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，质量得到新老客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
